薄膜吸氣劑主要采用PVD沉積工藝制備，以鋯基、鈦基合金為原料，在高真空環境下完成成膜，整體流程潔凈、膜層均勻致密。先對陶瓷、金屬、晶圓等基底進行超聲清洗與干燥處理，去除油污、粉塵與氧化層，**后續膜層附著力。隨后將基底與合金靶材裝入真空腔體，抽**真空環境，排除殘留氣體避免雜質污染。常用制備方式以磁控濺射為主，通過電場與磁場作用轟擊靶材，使合金原子解離并沉積在基底表面，精細控制膜厚在微米級。部分工藝會搭配離子束輔助沉積，提升膜層致密度與結合力。沉積過程中可通過調控功率、氣壓、沉積時間，調整吸氣速率與吸氣容量。沉積完成后，進行原位退火或低溫熱處理，優化膜層微觀結構，穩定吸氣性能。整個制備過程無有機溶劑、無顆粒污染，成膜均勻無脫落，可根據器件尺寸定制形狀與面積。該方法兼容微電子封裝工藝，制備的吸氣劑薄膜活化溫度低、吸氣效率高，適合MEMS、紅外器件、真空微電子等精密元器件的微型化、集成化需求。公司成熟加工鏈，覆蓋醫用吸氣劑全生產環節。醫用吸氣劑材質選型

薄膜吸氣劑是依托PVD工藝制備的高性能真空維持材料，憑借**薄潔凈、低溫活化、長效吸氣等優勢，廣泛應用于對真空度、可靠性要求嚴苛的精密器件領域。在MEMS傳感器、紅外探測器、微光器件中，它可直接沉積在器件腔體或蓋板內壁，不占用內部空間，經低溫活化后，能持續吸附腔體內部殘留的氫氣、氧氣、水汽等氣體，長期保持高真空環境，提升器件靈敏度與工作穩定性。在原子鐘、諧振器等精密電子元器件中，薄膜吸氣劑可有效抑制內部氣體釋放，減少噪聲干擾，延長產品服役壽命。也可應用于醫療真空氣路，尤其適用于高精度真空密封腔體，**醫療氣路潔凈度與真空穩定性。同時，它也適用于各類微型真空器件、光學封裝及高可靠電子封裝場景，適配自動化封裝流程。膜層致密無粉塵、附著力強，不會對芯片、光學元件造成污染，兼容常規封裝工藝溫度。憑借穩定的物理性能與高效吸氣能力，薄膜吸氣劑已成為精密電子、光電器件、航天傳感器等領域**真空環境、提升產品品質與可靠性的關鍵配套材料。醫用吸氣劑材質選型醫用吸氣劑加工精度高，契合醫療設備標準。

薄膜吸氣劑主要體系：鋯基非蒸散型吸氣劑體系（Zr-based）目前主流、應用普遍的體系。以鋯為基體，搭配釩、鐵、鈷、稀土等元素形成合金薄膜。特點是活化溫度適中、吸氣速率高、穩定性好，應用于MEMS、紅外探測器、射頻器件、真空封裝。鈦基吸氣劑體系（Ti-based）：以鈦為主的薄膜吸氣劑，成本較低，對氧、氮、水汽吸附能力強。多用于普通真空器件、OLED封裝、光學器件，活化溫度略高，工藝兼容性好。鋯?釩?鐵系（Zr?V?Fe）：經典三元合金體系，吸氣容量大、低溫活化，是微型真空器件的優先，多用于高精度MEMS、紅外焦平面、原子鐘。鋯?鈷?稀土系（Zr?Co?RE）：新一代高性能體系，吸氣速率更快、工作溫度范圍更寬，特別適合高真空、長壽命場景，如航天、**器件、精密醫療設備。蒸散型堿金屬體系（如鋇基Ba）傳統蒸散型吸氣劑，多以薄膜或蒸散源形式使用，主要用于電子管、微波器件、X射線管，對殘余氣體吸附較強，但使用溫度高、有蒸散污染風險，目前在微型器件中逐漸被非蒸散型替代。納米結構復合吸氣劑體系近年新興方向，通過PVD調控形成納米晶、多層膜、多孔結構，提升比表面積與吸氣性能，特點是低溫活化、**高容量，適配下一代MEMS、**傳感器、柔性器件

Ti-Zr-V體系吸氣劑：真空器件的守護者 本產品為Ti-Zr-V體系的吸氣劑。它采用**的PVD技術，將高效吸氣薄膜沉積于各類基底材料之上，實現了定制化生產的無限可能。無論是不同材質的基底選擇，還是厚度與形狀的個性化定制，我們都能滿足您的*特需求，為真空器件提供量身定制的解決方案。 本產品為Ti-Zr-V體系的吸氣劑，其優勢在于它擁有較低的activation temperature，能在短時間內迅速啟動吸氣功能，提高了工作效率。同時，其能夠快速吸收真空器件腔體中的殘留氣體，確保器件內部環境的純凈。 在半導體制造、真空鍍膜、航天航空等眾多領域，本產品為Ti-Zr-V體系的吸氣劑都展現出了非凡的應用價值。 本產品可應用于射頻設備、非制冷紅外傳感器、MEMS 器件、光學器件等場景，可持續吸收腔體工作后放出的CO、CH4、O2、H2、水蒸氣等氣體，可長期保持器件處于高真空狀態，延長器件使用壽命，提高穩定性。除傳統封裝領域外，薄膜吸氣劑也可應用于醫療真空氣路，尤其適用于高精度真空密封腔體，**醫療氣路潔凈度與真空穩定性，提升設備安全性與使用壽命，滿足醫療器械級可靠性標準。醫用吸氣劑適配多種醫療精密設備配套使用。

    長期以來，薄膜吸氣劑技術被國外少數企業壟斷，制約我國半導體、航空航天、精密儀器等產業發展。近年來，我們深耕薄膜吸氣劑領域，突破材料配方、鍍膜工藝、活化技術三大瓶頸，實現全產業鏈自主可控，產品性能達到****水平，部分指標追趕國外同類產品，成為國產替代的**力量。在材料配方方面，我們自主研發鋯鈦稀土多元合金體系，替代國外傳統鋯鋁、鋯鈷配方，吸氣容量提升20%，活化溫度降低30℃，抗污染能力明顯增強，打破國外材料**壁壘。在鍍膜工藝方面，克服高均勻性、高附著力磁控濺射技術，薄膜厚度誤差控制在±微米，附著力提升至5N/mm以上，解決國外產品薄膜易脫落、翹邊的行業痛點。在活化技術方面，研發低溫活化與反復活化工藝，適配國內**封裝設備與工藝，降低客戶設備改造成本。目前，我們已建成國內首條規模化薄膜吸氣劑生產線，年產能達10萬片，產品廣泛應用于國內MEMS、紅外、航空航天等領域，替代國外進口產品，價格降低30%以上，助力國內**產業降本增效、自主可控，擺脫對國外技術與產品的依賴。 科技創新示范基地賦能，提升醫用吸氣劑適配性。植入式心律轉復除顫器醫用吸氣劑

醫用吸氣劑適配醫療監護設備內部配套使用。醫用吸氣劑材質選型

    薄膜吸氣劑作為一種功能材料，質量穩定性與可靠性直接決定終端產品性能，我們建立從原材料到成品的全流程嚴苛質量管控體系，以“零缺陷、**、零投訴”為質量目標，確保每一片產品都質量可靠。原材料管控環節，嚴格篩選高純度鋯、鈦、稀土金屬原材料，每批次原材料均需通過成分分析、純度檢測、雜質含量測試，合格后方可入庫使用，從源頭杜絕原材料質量隱患。生產過程管控環節，實施全程質量追溯，每片產品均擁有追溯編號，記錄生產全過程參數（鍍膜溫度、濺射功率、膜厚、活化參數等）；關鍵工序設置質量控制點，實時監控生產參數，及時糾正偏差，確保生產過程穩定可控。成品檢測環節，建立完善的性能測試實驗室，配備高精度真空測試系統、吸氣容量測試儀、附著力測試儀、潔凈度檢測儀等專業設備，對每片產品進行吸氣容量、活化溫度、吸附速率、附著力、顆粒污染、耐溫性、耐振動性等10余項嚴苛測試，只有全部指標達標方可出廠。同時，我們定期開展第三方檢測與可靠性認證，產品通過ISO9001、RoHS、REACH等多項**認證，質量達到****水平，讓客戶使用**。 醫用吸氣劑材質選型

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公司成立于2012年 ，是國內深度研發和專業制造金屬及合金材料的科技公司， 我司已獲得國家**企業，專精特新企業，市級企業研發中心，科技創新** 基地等榮譽。
主營產品：鉑銥合金、金基合金、銀基合金等貴金屬合金，也包括鎢基、銦基等稀有金屬合金。同時承接不銹鋼、鈦合金等各種金屬加工成型服務。
公司具備金屬冶煉、金屬成型、模具治具機加、微型焊接、電鍍、磁控濺射、材料分析檢測等能力 。
我司擁有自建廠房1萬多平米 ，配備材料組織分析 ，材料焊接實驗等專業實驗中心；并與多家科研院所長期進行產學研合作，公司研發實力雄厚，包括：材料專業人士5人，工程團隊20人，機加團隊20人，實驗室科研人員10余人。
客戶涵蓋：航天、醫療、電子通訊等領域。