MOSON 曼森膠粘 18 年深耕電子膠粘劑領(lǐng)域，打造適配 WiFi 與物聯(lián)網(wǎng)通信芯片的 Underfill 底部填充膠，滿足路由器、機(jī)頂盒、智能家電、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、智慧城市設(shè)備等場(chǎng)景的 WiFi、物聯(lián)網(wǎng)通信芯片封裝需求。產(chǎn)品高穩(wěn)定性、低干擾設(shè)計(jì)，不影響 WiFi 與物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻信號(hào)傳輸、接收靈敏度與通信距離，適配 2.4G、5G、Sub-6G 等不同頻段的通信芯片封裝。材料低內(nèi)應(yīng)力、低收縮設(shè)計(jì)，適配通信芯片多引腳、高密度封裝結(jié)構(gòu)，避免芯片翹曲、焊點(diǎn)失效，**芯片封裝尺寸與性能穩(wěn)定。固化后膠層耐溫濕、耐老化、防腐蝕，可承受戶外、工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)等復(fù)雜環(huán)境，膠層不黃變、不脫粘、不開(kāi)裂，長(zhǎng)期保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，阻隔環(huán)境因素對(duì)芯片的侵蝕。產(chǎn)品適配 WiFi 與物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 BGA、QFN、LGA 等封裝結(jié)構(gòu)，填充快速均勻，無(wú)空洞、無(wú)氣泡，適配自動(dòng)化通信設(shè)備生產(chǎn)線。依托公司完善的研發(fā)體系，可根據(jù)不同芯片頻段、封裝結(jié)構(gòu)定制配方，已服務(wù)多家通信、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)*企業(yè)，為 WiFi 與物聯(lián)網(wǎng)通信芯片提供長(zhǎng)效穩(wěn)定的封裝防護(hù)，**設(shè)備通信長(zhǎng)期穩(wěn)定。MOSON 曼森膠粘 Underfill 無(wú)鹵素配方，符合電子材料環(huán)保要求。南昌FPCUnderfill

MOSON 曼森膠粘 18 年技術(shù)沉淀，打造適配二極管與三極管的 Underfill 底部填充膠，滿足消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、電力電子、通信設(shè)備等全場(chǎng)景二極管、三極管的封裝防護(hù)需求。產(chǎn)品高穩(wěn)定性、高可靠性、寬溫適配設(shè)計(jì)，可承受二極管與三極管長(zhǎng)期運(yùn)行的溫度波動(dòng)、電壓電流變化，膠層耐溫變、耐老化、抗干擾，不影響器件的整流、開(kāi)關(guān)、放大、穩(wěn)壓等主要功能，**電路系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定。材料低內(nèi)應(yīng)力、低收縮設(shè)計(jì)，適配二極管與三極管的小型化、多引腳、高密度封裝結(jié)構(gòu)，避免芯片翹曲、焊點(diǎn)擠壓失效，**器件封裝尺寸與性能穩(wěn)定。固化后膠層防潮、防水、防塵、防腐蝕，形成致密防護(hù)層，阻隔環(huán)境因素侵入芯片底部，降低焊點(diǎn)氧化、短路、漏電風(fēng)險(xiǎn)，延長(zhǎng)器件使用壽命。產(chǎn)品適配二極管與三極管的 SOD、SOT、TO、DIP、SMB、SMC 等各類封裝結(jié)構(gòu)，填充快速均勻，無(wú)空洞、無(wú)氣泡，適配全自動(dòng)化器件生產(chǎn)線。依托公司完善的研發(fā)與生產(chǎn)體系，可根據(jù)不同器件類型、封裝結(jié)構(gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景定制配方，已服務(wù)** 1000 家企業(yè)，為各類二極管與三極管提供長(zhǎng)效穩(wěn)定的封裝防護(hù)，**電子電路系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。蘇州小家電馬達(dá)UnderfillMOSON 曼森膠粘 Underfill 適配耳機(jī)組裝，滿足小型器件封裝。

MOSON 曼森膠粘聚焦可穿戴設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)，打造適配可穿戴場(chǎng)景的 Underfill 底部填充膠，滿足智能手表、智能手環(huán)、AR/VR 眼鏡、智能耳機(jī)等產(chǎn)品芯片封裝需求。產(chǎn)品**輕薄、低內(nèi)應(yīng)力設(shè)計(jì)，固化后膠層厚度可控，不增加可穿戴設(shè)備重量與厚度，適配設(shè)備便攜化、輕量化設(shè)計(jì)需求。材料低溫快速固化，避免高溫?fù)p傷柔性屏幕、微型電池、柔性線路板等敏感組件，**可穿戴設(shè)備結(jié)構(gòu)與性能穩(wěn)定。固化后膠層耐汗、耐水、耐溫濕，適配人體佩戴場(chǎng)景，可承受汗液、雨水侵蝕與體溫波動(dòng)，膠層不溶脹、不降解、不刺激皮膚。產(chǎn)品適配可穿戴設(shè)備微型芯片、小間距封裝，填充均勻無(wú)空洞，保護(hù)微小焊點(diǎn)不脫落、不斷裂。依托公司研發(fā)實(shí)力，可根據(jù)可穿戴設(shè)備芯片尺寸、封裝結(jié)構(gòu)定制配方，已服務(wù)多家可穿戴設(shè)備*企業(yè)，為可穿戴產(chǎn)品芯片提供穩(wěn)定的封裝防護(hù)，**設(shè)備長(zhǎng)期佩戴使用穩(wěn)定。

MOSON 曼森膠粘深耕電子連接領(lǐng)域，打造適配電子連接器與接插件的 Underfill 底部填充膠，滿足消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備、新能源等場(chǎng)景的各類連接器、接插件的封裝防護(hù)需求。產(chǎn)品高穩(wěn)定性、高附著力、耐環(huán)境侵蝕設(shè)計(jì)，可承受連接器插拔、振動(dòng)、沖擊、溫度波動(dòng)帶來(lái)的應(yīng)力，膠層與金屬端子、塑料殼體、PCB 基板結(jié)合力強(qiáng)，不脫粘、不開(kāi)裂、不脫落，長(zhǎng)期保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。材料耐溫濕、耐老化、耐化學(xué)腐蝕，可承受戶外、工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、車載等復(fù)雜環(huán)境，以及機(jī)油、電解液、切削液等化學(xué)物質(zhì)侵蝕，膠層不溶脹、不降解、不黃變，阻隔環(huán)境因素對(duì)連接器端子的侵蝕，降低端子氧化、銹蝕、短路風(fēng)險(xiǎn)。固化后膠層電絕緣性能優(yōu)異，避免相鄰端子間短路、漏電，**連接器電氣連接安全穩(wěn)定。產(chǎn)品適配板對(duì)板、線對(duì)板、線對(duì)線、射頻、光纖、電源、信號(hào)等各類連接器與接插件，填充均勻無(wú)空洞，適配自動(dòng)化連接器生產(chǎn)線。依托公司 18 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)不同連接器類型、材質(zhì)、應(yīng)用場(chǎng)景定制配方，已服務(wù)多家消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制行業(yè)*企業(yè)，為各類電子連接器與接插件提供長(zhǎng)效穩(wěn)定的封裝防護(hù)，**電子設(shè)備電氣連接長(zhǎng)期穩(wěn)定。MOSON 曼森膠粘 Underfill 適配鏡頭濾光片，滿足光學(xué)粘接需求。

MOSON 曼森膠粘聚焦新能源、工業(yè)控制、汽車電子、電力電子領(lǐng)域，打造適配功率半導(dǎo)體器件的 Underfill 底部填充膠，滿足 IGBT、MOSFET、二極管、三極管、晶閘管、功率模塊等功率半導(dǎo)體器件的封裝防護(hù)需求。產(chǎn)品耐高壓、耐大電流、耐寬溫、耐化學(xué)腐蝕設(shè)計(jì)，可承受功率半導(dǎo)體器件長(zhǎng)期高負(fù)荷、高溫、高壓運(yùn)行環(huán)境，以及工業(yè)車間、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙、新能源電站等場(chǎng)景的化學(xué)物質(zhì)侵蝕，膠層不溶脹、不降解、不脫粘、不碳化。材料抗振動(dòng)、抗沖擊、抗熱循環(huán)性能**，適配功率器件啟停、負(fù)載波動(dòng)帶來(lái)的機(jī)械應(yīng)力與熱應(yīng)力，分散芯片與基板間的應(yīng)力沖擊，保護(hù)焊點(diǎn)與鍵合線不失效、不斷裂，**功率器件運(yùn)行穩(wěn)定。固化后膠層電絕緣性能優(yōu)異，耐高壓擊穿、耐電弧、耐漏電起痕，避免短路、漏電、擊穿風(fēng)險(xiǎn)，**功率器件與電力系統(tǒng)電氣安全。產(chǎn)品適配功率半導(dǎo)體器件的 TO、SOT、DIP、BGA、功率模塊等封裝結(jié)構(gòu)，填充均勻無(wú)空洞，適配自動(dòng)化功率器件生產(chǎn)線。依托公司 18 年電力電子膠粘劑服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，可提供定制化配方與全流程技術(shù)支持，已服務(wù)多家新能源、工業(yè)控制、汽車電子行業(yè)*企業(yè)，為各類功率半導(dǎo)體器件提供長(zhǎng)效穩(wěn)定的封裝防護(hù)，**電力電子系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行。MOSON 曼森膠粘 Underfill 適配激光雷達(dá)，滿足精密器件封裝。南昌FPCUnderfill

MOSON 曼森膠粘 Underfill 適配 SMT 工藝，融入電子組裝流程。南昌FPCUnderfill

MOSON 曼森膠粘 18 年深耕電子膠粘劑領(lǐng)域，打造適配 MCU 微控制器芯片的 Underfill 底部填充膠，滿足消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等全場(chǎng)景 MCU 芯片的封裝防護(hù)需求。產(chǎn)品高可靠性、高穩(wěn)定性、低功耗設(shè)計(jì)，適配 MCU 芯片長(zhǎng)期低負(fù)荷、寬溫運(yùn)行環(huán)境，膠層耐溫變、耐老化、抗干擾，不影響 MCU 芯片的運(yùn)算、控制、通信功能，**系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定。材料低內(nèi)應(yīng)力、低收縮設(shè)計(jì)，適配 MCU 芯片多引腳、高密度、小型化封裝結(jié)構(gòu)，避免芯片翹曲、焊點(diǎn)擠壓失效，**芯片封裝尺寸與性能穩(wěn)定。固化后膠層防潮、防水、防塵、防腐蝕，形成致密防護(hù)層，阻隔環(huán)境因素侵入芯片底部，降低焊點(diǎn)氧化、短路風(fēng)險(xiǎn)，延長(zhǎng) MCU 芯片使用壽命。產(chǎn)品適配 MCU 芯片 BGA、CSP、QFN、SOP 等各類封裝結(jié)構(gòu)，填充快速均勻，無(wú)空洞、無(wú)氣泡，適配全自動(dòng)化 MCU 芯片生產(chǎn)線。依托公司完善的研發(fā)與生產(chǎn)體系，可根據(jù)不同 MCU 芯片類型、封裝結(jié)構(gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景定制配方，已服務(wù)** 1000 家企業(yè)，為各類 MCU 芯片提供長(zhǎng)效穩(wěn)定的封裝防護(hù)，**電子設(shè)備控制系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。南昌FPCUnderfill

深圳市曼森膠粘技術(shù)有限公司是一家有著**的發(fā)展理念，**的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的化工中匯聚了大量的人脈以及客戶資源，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同曼森供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！

曼森MOSON品牌成立于2007年，是一家專注于電子膠黏劑的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的專精特新****企業(yè)，通過(guò)IS09001管理體系認(rèn)證和IATF16949 認(rèn)證。公司秉承”優(yōu)良品質(zhì)、精益求精”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持“誠(chéng)信、服務(wù)”指導(dǎo)思想，2010年建立曼森創(chuàng)新研發(fā)中心，*的MOSON牌電子膠黏劑被600多家合作企業(yè)**，打破國(guó)外技術(shù)壟斷，解決電子膠黏劑“卡脖子”技術(shù)問(wèn)題。公司擁有一批經(jīng)驗(yàn)豐富的博士和碩士研發(fā)人員，擁有專業(yè)的膠粘劑研發(fā)、生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，與多所國(guó)內(nèi)高校開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，先后獲得10余項(xiàng)發(fā)明**。公司將憑借**的技術(shù)及在膠粘劑領(lǐng)域近二十年的豐富經(jīng)驗(yàn)確保為客戶提供膠黏劑產(chǎn)品，提供電子膠黏劑解決方案。