產品名稱：SH2012型金絲球焊線機(大功率金絲球焊線機)	
描述：超聲波金絲球焊線機
產品用途
金絲球焊線機主要應用于大功率發光二極管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二極管、三極管、集成電路、傳感器和一些特殊半導體器件的內引線焊接，特別適于大功率發光管的焊接。
 焊接原理：
本機利用超聲波摩擦原理來實現不同介質的表面焊接,是一種物理變化過程.**金絲的首端**經過處理形成球形(本機采用負電子高壓成球),并且對焊接的金屬表面**行預熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產生朔性變形,使兩種介質達到**的接觸,并通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現了金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環境應用上優于硅鋁絲的焊接,但由于用貴金屬的焊件**加溫,應用范圍相對比較窄. 
 產品特點：
1.單向焊接可以記憶兩條線的數據，方便左、右支架均采用同側單向焊接。
2.雙向焊接時，焊完*一條線后自動運行到*二條線一焊上方，大致對準*二條線的*一焊點，可提高效率并保護*一條線弧。
3.雙向焊接時，兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調，以利于不同二焊高度的支架焊接。
4.弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三種方案多種弧形可選，可達到你所想要的任何弧形，對于弧度要求較高的大功率管支架、深杯支架及食人魚支架將大大提高合格率。
5.二焊補球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死點率
6.自動過片1步或2步選擇，對于Φ8mm和10mm等大距離的支架，選擇每次過片兩步將大大提高生產效率。
7.連續過片功能，對于返工支架能提高效率。
8.劈刀檢測功能，可檢測劈刀是否正確安裝，大大降低人為的虛焊。
9.超聲功率4道輸出，可盡量**兩邊線的二焊焊點基本一致，同時因為晶片支架上的焊點參數不同，選擇晶片上與支架上不同的一焊功率，可**晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。
10.燒球性能大大改善，可得到更小的一焊（球焊）及更**的二焊。 

技術參數
1、使用電源：220VAC±10%（AC110V可訂制），50Hz，300W，要求**接地。
2、消耗功率：較大300W。
3、適用金絲線徑：20~50μm(0.8~2 mil)。
4、焊接溫度：60~400℃。
5、超聲功率：二通道0~3W分兩檔連續可調。
6、焊接時間：二通道0~100ms。
7、焊接壓力：二通道35~180g
8、較小焊接時間：0.4s/線。
9、一焊至二焊較大自動跨度：雙向均不小于4mm。
10、尾絲長度：0~2mm。
11、金球尺寸：線徑的2~4倍可任意設定。
12、夾具移動范圍：Φ25mm。
13、顯微鏡：兩檔顯微鏡(15倍、30倍兩檔)
14、外形尺寸：750（長）×500（寬）×600（高）mm。
15、重量：約30Kg。