2、熱效率大幅度提高，有效地延長其實用壽命。
3、發熱部件采用進口優質元件，確保整個系統的高穩定性和可靠性，更能**較長的使用壽命。
4、結合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監視外界溫度及熱量值的變化，以較小脈動控制發熱器件，快速做出反應，**溫控精度，機內溫度分布誤差較小，長度方向溫度分布符合IPC標準。
5、電腦+PID智能運算的精密控制器，通過PID只能運算，自動控制發熱量，模糊控制功能較快速度相應外部熱量的變化并通過內部控制**溫度更加平衡。
6、發熱區模塊化設計，方便維修拆裝。
7、具有溫度**常，故障診斷，聲光報警功能。
8、獨立小循環運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優質產品焊接。特制強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
9、運風系統采用**的風道設計，進口運風系統配有三層均風裝置，運風均勻，熱交換效率高。
10、預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱，獨立循環，獨立控溫，相鄰溫區溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區的溫度和風速可獨立調節。
11、配備3個測溫插座，可測調各種溫度曲線，連續溫度曲線測試可達到**通用標準之無鉛焊接制程工藝要求。
12、采用進口高溫馬達直連驅動熱風循環，熱風均衡性好，運行平穩，壽命長，低噪音，震動小。
13、各溫區功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補償性能。
14、模塊化設計，結構緊湊，維護保養方便。
15、獨立的冷卻區，**了PCB板出板時的所需的低溫。
16、傳動系統采用進口馬達，專用調速器調速，運行平穩，速度可調范圍0-1600mm/min。
17、采用獨立的滾輪結構及托平支撐，結合的不銹鋼網帶，運行平穩，速度精確可達±10mm/min，特別適合BGA/CSP及0201等焊接。
18、專用不銹鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不易變形。
19、在Windows平臺上方便快捷保存及調用溫度曲線。
20、WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平臺功能強大，穩定性高，方便長期穩定的生產管理，使用時快捷方便。
21、根據需要可選配導軌+網帶運輸方式。
22、開關機**功能，停止加熱后均勻降溫，有效防止因不均勻降溫而產生的部件變形。
23、電控元件部分采用優質進口元件，確保設備長期連續穩定可靠的運作。