導熱硅脂、導熱膏、散熱膏、散熱硅脂
產品特點：
本產品導熱系數高達到0.8-2.2W/mK；在300℃條件下不硬化，也不流淌，耐溫性好；油離度指標為：200℃，8小時的條件下析油值≤2.0%。本產品*符合*****的各項指標要求。
功效及用途：
1.用作電子元器件的熱傳遞介質。
2.CPU與散熱器填隙及熱傳導。
3.大功率三極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
4.可控硅元件二極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
5.降低各類發熱元件的工作溫度。
本產品的貯存期為1年（25℃以下）。
此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。