
YA-859系列灌封膠是一種室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。在-50℃--200℃下可長期使用,其優異的絕緣、防水、防潮、防塵、導熱、耐候、防腐蝕及抗震性,是電子、電器灌封最理想的選擇。主要特性與典型用途l 本產品屬于脫醇反應不會對金屬及LED產生腐蝕。l 快速固化,操作時間可調(0.5—4小時不等),提高生產效率。l 良好的流動性,可以快速自流平,并可以使用自動灌膠設備。l 具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用此灌封膠進行修補可不留痕跡。l 對LED模組及顯示屏各種組成材料具有良好的粘接效果。l 用于電子配件固定及絕緣、防潮、防水。l 完全符合歐盟ROHS指令要求應用方法1、 將A、B組分按10:1的比例混合充分、攪拌均勻,順著器壁的一邊慢慢注入需保護的元器件中。2、將灌封好的元件靜置,讓其自行排泡(如能真空排泡最佳),室溫下固化主要指標1、 固化前
A組份 檢測項目 YA-8592 YA-8591 YA-8596 外觀 白色/黑色/透明 白色/黑色流體 白色/黑色流體 粘度(MPa.S) 1000~30000 2000~30000 2000~30000 B組份 透明液體 透明液體 透明液體 透明液體 粘度(MPa.S) 50 50 50 混合后 固化類型 脫醇型 脫醇型 脫醇型 操作時間 30~120 30~120 30~120 表干時間 2~5 2~5 2~5 固化時間 24 24 242、 固化后
檢測項目 YA-8592普通型 YA-8591導熱型 YA-8596陰燃型 硬度(邵氏A) ≥15 ≥15 ≥15 拉伸強度MPa ≥0.3 ≥0.3 ≥0.3 伸長率% ≥50 ≥50 ≥50 介電強度KV/mm 18 18 18 體積電阻Ω.Cm ≥104 ≥104 ≥104 介質損耗正切MHZ 2.6*10-3 2.6*10-3 2.6*10-3 介電常數MHZ 2.6 2.5 2.8 阻燃性 FV-0/FV-1 導熱系數W/m.k ≥0.8 包裝、運輸、貯存包裝:11Kg/組。運輸:屬于非危險貯存,可按一般化學品運輸。貯存:YA-859系列在密封狀態下25℃時保質期為6個月,超過產品保質期的產品并不意味著產品不可以使用,經質檢部門檢驗合格者仍可再使用。
北京小溪曾氏膠粘科技有限公司專業代理與開發膠粘產品,本公司自成立以來一直在逐漸發展,與北京,上海,深圳,天津,浙江等中國華北,華東地區建立友好合作關系。當今,在電子領域中,對許多精密和要求較高的靈敏電路和元件進行長期可靠的保護是非常重要的。本公司產品為大家提供了非常豐富的,具有多元化用途的膠粘劑產品,這些產品使用形式廣泛,可以作為粘合劑、密封劑、導熱絕緣、敷形涂料作用。廣泛應用于電子、電器、通訊、汽車、航天航空、工業、機械、醫療、光電等產業領域,本公司利用良好的技術優勢致力于提供給客戶優質的產品、良好的服務、合理的價格具有優異的粘接力、防水、耐氣候變化性和長期使用穩定性,部分產品通過了UL及ROHS等相關國際認證。 北京小溪曾氏膠粘科技有限公司代理銷售Dow Corning(道康寧)、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei(關東化成)、ShinEtsu(信越)、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine(施敏打硬)、3M、Henkel(漢高)、Loctite(樂泰)、Multicore(摩帝訶)、Hitachi(日立化成)、Sony Chemical(索尼化學)、Threebond(三鍵)、GE/Toshiba Silicone(通用/東芝有機硅)Momentive(邁圖)、CYTEC/CONAP(氰特)、Eleectrolube(易力高)、Maxbond(東部化學)、Nichimoly/DAIZO(北山化學)、Magnalube-G(美格)、Kluber(克魯伯)、Nogawa Chemical(野川化學)、Konishi(小西)、Harves(哈維斯)、NPC(日礦)、回天 ,可賽新,等歐美、日本各種著名品牌膠粘劑和潤滑油。
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