粘合材料類型：電子元件,塑料類,金屬類 CAS：00 S 00 型號：TIS580-12 
有效物質≥：90（％） 規格尺寸：300ml（mm） 品牌：Ziitek 
剪切強度：≥2.0（MPa） 保質期：12（個月） 執行標準：/ 
導熱系數W/(m·K)：1.2 抗張強度（psi）：≥150 粘度@ 25℃布氏(未固：5000 cps 

 

TIS?580-12 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。

產品特性

》良好的熱傳導率: 1.2W/mK
》良好的操作性，粘著性能
》較低的收縮率
》較低的粘度，降低氣孔產生
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的工作時間
》優良的耐熱沖擊性能

產品應用:

廣泛應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。

兆科電子材料科技有限公司是集研發與生產于一體的高新科術創新型企業，公司具備良好的導熱密封材料生產加工技術，擁有**生產設備和優化的工藝流程，專為一些在使用時因產生大量的熱而影響其性能及外觀的設備提供了解決方案。另外我們的導熱產品亦能很好地控制和處理熱以使之冷卻到較廣的范圍。隨著市場對筆記型電腦，**的CPU，芯片，手提式電子設備，電力轉換設備及**站等對散熱的要求日益增長。我們以提供具有電絕緣，較廣的溫度作業范圍(-45℃~200℃)并等同于UL94V0*認證的導熱產品以滿足市場需求。導熱密封墊產品廣泛應用于世界不同工業中較大規模的OEMs，其中包括汽車工業，計算機工業，電源供應器，圖像加速器芯片，倒裝晶片等。我們的產品包括導熱密封墊，導熱塑料，導熱相變化材料和導熱絕緣材料、導熱雙面膠、**高導熱導電材料、導熱膏等。

我們已獲得ISO9001/ISO14001/QC080000/TS16949等質量管理體系認證， 產品符合歐盟RoHS標準， 同時我們致力于提供*質量的產品， 專業化的解決方案和迅速周詳的服務來使得所有合作伙伴產品增值共達雙贏的局面。兆科電子材料科技有限公司以不斷提升產品性能與質量以求永續發展的經營理念， 持續秉持以滿足客戶需要為目的，與時俱進、努力創新，我們的目標是讓兆科成為*的電子材料生產加工廠商。