無鉛低溫錫膏U-TEL-702是針對于耐熱溫度相對較低的SMT基材而設計的一款無鉛環保免洗型錫膏。無鉛低溫錫膏U-TEL-702熔點138攝氏度。
標簽：無鉛低溫錫膏，U-TEL-702錫膏，Sn42Bi58錫膏
 一、無鉛低溫錫膏U-TEL-702產品特點:
l        潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地**粘貼品質
 
l        易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化較小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
 
l        更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
 
l        焊后殘留物較少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
 
l        可用于通孔滾軸涂布工藝
 
l        摻入較新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率
 
l        焊點飽滿、均勻，有爬升特性
 
l        表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題
l       合金成份中含42%鉍，脆是金屬鉍的屬性，所以抗疲勞強度低是 無鉛低溫錫膏的缺陷。
二、  無鉛低溫錫膏 U-TEL-702適用范圍：
    適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強度要求不高的電子產品無鉛SMT制程。
三、無鉛低溫錫膏U-TEL-702儲存條件及使用說明：
    在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
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技術支持：

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