這個區中焊膏的錫合金粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于合金晶體的形成,得到明亮的焊點 電路板焊接外觀,并有較好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的雜質更多分解而進入錫中,從而產生灰暗粗糙的焊點。在較端的情形下,其可能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3~10 ℃/ S。
翹曲產生的焊接缺陷
????? 電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲 電路板焊接質量,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm 電路板焊接工程,如果電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復正常形狀,焊點將長時間處于應力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。
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濰坊仁捷電子有限公司成立于2010年4月份,注冊資本達30萬以上。公司坐落于山東省濰坊市濰城經濟開發區銀河路,是專業從事SMT貼片、DIP插件、PCB打樣,來料加工等各類的電子產品加工的企業。產品領域包括各類工業電子、通訊類電子及消費類電子產品等。 公司目前具備規模生產的產品類型包括:公司目前擁有韓國進口三星全自動貼片機,大型回流焊,波峰焊。可以為客戶提供較優質的質量,較好的服務。 隨著市場的發展,以及我公司的不斷完善,我公司現在擁有一支專業的團隊為廣大客戶提供優質的服務。多年來濰坊仁捷電子有限公司一直本著“優質的產品,完善的服務,合理的價格”為客戶服務的宗旨,不斷的提高服務質量,并且為客戶加工生產質量可靠的產品。目前仁捷電子有限公司已成功與許多大、中、小企業進行了合作。以此為基礎,公司愿與新老合作伙伴積極合作,共謀發展,同創輝煌。