Molex 公司發布全新SlimStack? SSB6 SMT微小型板對板連接器產品,具有**低側高(0.35 mm間距)和小巧的尺寸(接插時為0.60 mm高 x 2.00 mm寬),是幫助緊密封裝的智能手機和其它便攜式移動設備,以及廣泛的外科手術、**和監測醫療設備節省空間的理想選擇。
Molex**產品營銷總監Noboru Ando表示:“這些創新的產品特性解決了小型封裝便攜式電子設備的操作人員所面對的許多難題。對于智能手機、平板PC、便攜式音頻播放機、個人導航工具和緊湊型醫療電子產品的制造商而言,Molex對其微小型產品的設計和工程技術的細節給予了細致的關注 MOLEX 522130211,這通常轉化為更可靠和更高性能的產品。”
端子彈壁結構設計:注意正向力、*變形、磨擦力、插拔力
? ?端子正向邊:F=W 寬度E
彈性系數b 下壓量h^3 厚度立方/4L^3 長度立方
? ?*變形:6F 正向力L 壁長/W
寬度H^2 厚度平方
磨擦力計算公式:Fi(max)=Fn(max)[(sinα+μcosα)/(cosα-μsinα)]。根據材料的應力應變的關系,端子的應力與屈服
強度之間的關系,決定了*變形的大小 MOLEX,在較大應力小于等于屈服強度時,沒有*變形;在較大應力大于屈服強度時,就會出現*變形。倒刺結構設計包括預
插段、倒刺、尾段
預插:段的作用是在端子裝配進塑膠時 MOLEX 522660211,初步將端子固定于塑膠中,等待深壓,如果太短會造成制程不良率高。
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