Molex公司較近宣布推出一款用于背板產品設計的全新在線工具 MOLEX，背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator)指導用戶通過一系列的輸入來確定背板參數，并可快速生成用于其背板應用的插針圖。這款背板插針圖配置器經設計能夠縮短上市時間，并提升總體背板設計和性能，可從Molex網站上免費獲取。

Molex新產品開發經理Zach Bradford表示：“平衡性能和成本是實現成功的背板設計的關鍵，我們很高興提供一款功能強大的全新設計工具，幫助客戶縮窄他們所需要的確切產品。通過我們易于使用的插針圖配置器，背板產品設計現在變得更加方便。”

板對板連接器

手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小，

后續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器

I/O連接器是手機中較重要的進出通道之一 32981143MOLEX，包含電源及信號兩部份之連接 535170810MOLEX，體積的減小和產品標準化將是未來發展的主要方向。現在較多采用的是圓形和

MiniUSB連接器等，手機用Micro

USB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標準化發展，當前市場主流是5pin 5050040810MOLEX，由于各手機廠家有各自的手機方案，使Micro

USB連接器出現標準化和定制化相結合的發展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發展態勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接 口，

Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

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