科耐德國際有限公司
深圳市智匯創電子科技有限公司
智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板,質量保證,價格合理。
過孔是多層PCB設計中的一個重要因素,一個過孔主要由三部分組成,一是孔;二是孔周圍的焊盤區;三是POWER層隔離區。
過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀,可直接與上下兩面的線路相通 埋盲孔電路板的優點,也可不連。過孔可以起到電氣連接,固定或定位器件的作用
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在PCB設計中,雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小,但如果板層厚度不按比例下降,將會導致通孔的縱橫比增大,通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟,應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能,若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm,所帶來的寄生參數是原先常規孔的1/10左右,提高了PCB的可靠性。
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