深圳市匯眾格瑞鑫電子科技有限公司是一家**從事制作技術含量高,質量要求嚴的印刷電路板廠家，現(xiàn)在我們的客戶已深入到照明、通訊、計算機、汽車、航空、醫(yī)療設備等領域。我們致力于為世界*企業(yè)服務。各種軟硬雙面、多層、多層盲、埋孔。工廠自2005年投產(chǎn)以來，深受國內外客戶的支持及信賴，產(chǎn)量不斷穩(wěn)定增加,月產(chǎn)量硬板（PCB）達到20000㎡/月，軟性板（FPC）8000㎡/月。經(jīng)過公司全體同仁多年的拼搏進取，已經(jīng)擁有雄厚的技術力量。   豐富的管理經(jīng)驗、**的生產(chǎn)設備完善的檢測手段、*的管理與售后服務。 為配合客戶對各類印刷電路板，的高、精、尖需求，公司引進中國香港、閩臺等地的**電路板生產(chǎn)設備，聘用經(jīng)驗豐富的管理及技術人才，以高品質的產(chǎn)品、合理的價格、快捷的貨期、優(yōu)良的售后服務來服務廣大商家和客戶。   電路板產(chǎn)品質量符合美*MIL標準及IPC標準，線路板廠并通過ISO9001品質**體系，UL*認證及ISO14001環(huán)保認證體系等品質**方式，向您提供***的產(chǎn)品。“我們的發(fā)展有賴于您的支持”我們全體同仁本著“顧客至上、誠信為本；天地無限、你我共創(chuàng)”的原則，為廣大客戶提供更**的產(chǎn)品、更完善的售后服務。企業(yè)精神   天地無限 你我共創(chuàng)企業(yè)文化   學習 ** 獲益 團結質量方針   誠信 ** 高效 快捷企業(yè)宗旨     顧客至上 誠信為本   為客戶   盈得未來 導購**
加工定制 是 ** 軼邦 型號 手機主板PCB 機械剛性 剛性 層數(shù) 多層 基材 銅 絕緣材料 有機樹脂 絕緣層厚度 常規(guī)板 阻燃特性 VO板 加工工藝 壓延箔 增強材料 玻纖布基 絕緣樹脂 環(huán)氧樹脂(EP) 產(chǎn)品性質 ** 營銷方式 廠家** 營銷價格 特價

本公司成立于2005年，是一家**為國內外客戶提供電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工及設計的高科技企業(yè)。主要業(yè)務：、PCB、鋁基板，產(chǎn)品領域涉及計算機、通信網(wǎng)絡設備、手機數(shù)碼相機、儀器儀表、航空航天、生物醫(yī)療、家電和照明等高科技行業(yè)。豐富的管理經(jīng)驗、**的生產(chǎn)設備完善的檢測手段、*的管理與售后服務。 為配合客戶對各類印刷電路板高、精、尖需求，聘用經(jīng)驗豐富的管理及技術人才，以**的產(chǎn)品、合理的價格、快捷的貨期、優(yōu)良的售后服務來服務廣大商家和客戶。
公司生產(chǎn)廠區(qū)面積七千多平方米，員工400多人，引進美國、日本、閩臺等國內外**的技術、生產(chǎn)和檢測設備，并配備完善的環(huán)保設施，月產(chǎn)量:PCB 15000m2、鋁基板9000m2  。公司通過ISO9001：2000質量管理體系認證，UL認證，產(chǎn)品**美國、日本、歐洲、馬來西亞、新加坡、瑞典、俄羅斯、中國香港等地區(qū)和地區(qū)。 主要業(yè)務項目： （1） PCB線路板 （阻抗版、雙面板、多層板、高頻板、盲埋孔板、軟硬結合版、特殊基材版）   （2） LED鋁基板 服務： 公司致力于管理**，秉承“**產(chǎn)品，跟蹤服務，誠信服務， 追求品質*一，交貨快捷；打造**PCB快板服務。 PCB打樣廠家-您**的伙伴！ 客戶的滿意是我們永遠的承諾和追求！！！   工藝流程 　　表面工藝:噴錫、閃金、插頭鍍金、**涂覆、選擇性鍍金、化學沉鎳金、化學沉鎳金+**涂覆、沉錫、印炭油、印可剝膠、埋盲孔、跳刀V-CUT
幾項較新工藝：
  1、為解決鍍銅問題，公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的**性，同時對以3/3MIL為主的細線路品質有較大的改善。
2、采用化學沉銀和化學沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術將逐步取代噴錫工藝，不含鉛等重金屬，具有表面平滑、可焊性好等特征。
  3、HDI（高密度互連技術）的研發(fā)：目前整個HDI盲埋技術已基本成熟,已完成各類原材料和設備的評估認可,并為國內外廠家生產(chǎn)6、8層HDI手機樣板，包括含有STEP VIA的階梯盲孔。 工藝參數(shù)表 項目 大批量加工能力  小批量加工能力 層數(shù)（較大） 1-12
   1-20 板材類型 FR-4,鋁基板材, PTFE, PPO/PPE IS620,BTRogers,etc Heat sink 板材混壓 4層--12層


  >12層 較大尺寸 600 X 1100mm 600mm X 1100mm 外形尺寸精度  ±0.13mm


  ±0.10mm 板厚范圍 0.1--7.00mm  < 0.1mm 及 >7.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8%  ±5% 板厚公差 ( t＜0.8mm) ±10%

 ±8% 較小線寬 0.075mm



  0.075mm 較小間距 0.075mm



  0.075mm 外層銅厚 35um--175um   35um--210um 內層銅厚 17um--175um   17um--210um 鉆孔孔徑 (機械鉆)0.15--6.35mm
   0.15mm 成孔孔徑 (機械鉆)0.15--6.30mm
   0.00mm--0.10mm 孔徑公差 (機械鉆)0.05mm 孔位公差 (機械鉆)0.075mm
0.050mm 板厚孔徑比 10:1 12:1;16:1 阻焊類型 感光油墨


  感光油墨 較小阻焊橋寬 0.10mm
0.075mm 較小阻焊隔離環(huán) 0.05mm
0.025mm 塞孔直徑  0.25mm--0.60mm
0.70mm--1.00mm 表面處理類型   熱風整平，化學鎳金， 化學錫，OSp 化學銀 
加工方式 : 來料加工;來樣加工;來料代工加工;OEM加工;ODM加工;來圖加工;
工藝 : 插件加工;SMT貼片加工;COB邦定加工;電子焊接加工;其他電子加工工藝;電子組裝加工;
**名稱 : 軼邦電路
質量控制 : 第三方