高壓加速老化試驗機性能: 加速壽命試驗的目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷.等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間。 用于調查分析何時出現電子元器件,和機械零件的摩耗和使用壽命的問題,使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀,以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。 隨著半導體**性的提高,目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而不會產生失效,因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了提高試驗效率、減少試驗時間,采用了較新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型:即PCT和USPCT(HAST) 現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(**電工**)所標準化。 注意事項:USPCT現在稱為HAST(高度加速應力試驗) 高壓加速老化試驗機適用行業: 廣泛應用于半導體,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性 加速壽命試驗的目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷.等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間。 用於調查分析何時出現電子元器件,和機械零件的摩耗和使用壽命的問題,使用壽命的故障分佈函數呈什麼樣的形狀,以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。 PCT測試目的與應用 說明:PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,較主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(**R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。 壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結構:試驗箱由一個壓力容器組成,壓力容器包括一個能産生**(潤濕)環境的水加熱器,待測品經過PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。 澡盆曲線:澡盆曲線(Bathtub curve、失效時期),又用稱為浴缸曲線、微笑曲線,主要是顯示產品的於不同時期的失效率,主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機失效期)、損耗期(退化失效期),以環境試驗的**度試驗箱來說得話,可以分爲篩選試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)及失效率試驗等。進行**性試驗時";試驗設計";、";試驗執行";及";試驗分析";應作爲一個整體來綜合考慮。 規格/SPEC: 型 號 K-PCT - 25 K-PCT - 30 K-PCT - 35 K-PCT - 45 內部尺寸(W×H×D)mm Φ250×300 Φ300×400 Φ300×500 Φ450×500 外箱尺寸(W×H×D)mm 650×600×550 650×600×650 650×600×750 800×750×750 使用溫度 121℃;132℃;(143℃特殊選用) 使用濕度 100%RH飽和蒸氣濕度 使用蒸氣壓力(**壓力) 1個環境大氣壓 +0.0Kg/cm2- 2.0Kg/cm2;(3.0Kg/cm2屬于特殊規格) 循環方式 水蒸氣自然對流循環 *保護裝置 缺水保護,**壓保護、 (具有自動/手動補水功能,自動瀉壓功能) 配 件 不銹鋼隔板兩層 電 源 AC220V,50/60Hz/AC380V , 50/60Hz 詳細咨詢0769-88666555/瞿小姐
加工定制 是 ** 科昶KQTEST 型號 PCT-35 產品規格 300*500 外形尺寸 650×600×650(mm) 重量 150(Kg) 產品用途 加速壽命試驗的目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷.等),加快試驗過程, 使用蒸氣壓力(**壓力) 1個環境大氣壓 +0.0Kg/cm2- 2.0Kg/cm2;(3.0Kg/cm2屬于特殊規格) 使用濕度 100%RH飽和蒸氣濕度 使用溫度 121℃;132℃;(143℃特殊選用)