引起云母電容器低電平失效的具體因素歸納如下：

① 銀電極和引出銅箔之間以及銅箔和引線卡之間存在一層很薄的地臘薄膜。低電平條件下，外加電壓不足以擊穿這層絕緣膜，產生間隙電容，并使接觸電阻增大；

② 銀電極和銅箔受到有害氣體侵蝕，使接觸電阻增大。在潮濕的硫氣環境中銀和銅容易硫化，片式電容出現裂紋怎么辦，使較板與引線間的接觸電阻上升。

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引起精密聚苯乙烯電容器低電平失效的具體因素歸納如下：

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① 引線表面氧化或沾層太薄，防斷裂片式電容，以致焊接不牢；

② 引線與鋁箔點焊接不良，沒有消除鋁箔表面點焊處的氧化鋁膜層；

③ 單引線結構的焊點數過少，使出現低電平失效的概率增大；

④ 粗引線根部打扁部分接觸面積雖然較大，但點焊后焊點處應力也較大，熱處理或溫循過程中，可能損傷接觸部位，片式電容，惡化接觸情況；

⑤ 潮氣進入電容器芯子，氧化腐蝕焊點，使接觸電阻增大。

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