在焊接BGA之前 電路板焊接技術，要將BGA準確的對準在PCB上的焊盤上。這里采用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要采用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。

電路板焊接的時候 電路板焊接測試，焊絲的選擇要根據被焊鋼材種類、焊接部件的質量要求、焊接施工條件成本等綜合考慮。

焊絲選用要考慮的順序如下：

①根據被焊結構的鋼種選擇焊絲 對于碳鋼及低合金高強鋼，主要是按“等強匹配”的原則，選擇滿足力學性能要求的焊絲。對于耐熱鋼和耐候鋼，主要是側重考慮焊縫金屬與母材化學成分的一致相似，以滿足耐熱性和耐腐蝕性等方面的要求。

②根據被焊部件的質量要求（特別是沖擊韌性）選擇焊絲 與焊接條件、坡口形狀、保護氣體混合比等工藝條件有關，要在確保焊接接頭性能的前提下，選擇達到較大焊接效率及降低焊接成本的焊接材料。 ?

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