SMT貼片加工技術優點有哪些？
	一、提高生產率，實現自動化生產
	　　目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421M411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。
	二、降低成本，減少費用
	1、印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;
	2、印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用;
	3、由于頻率特性提高，減少了電路調試費用;
	4、由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;
	　采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。
	SMT貼片加工的特點簡介:
	　　SMT貼片加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。?易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等
	　　SMT貼片加工組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用貼片加工之后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。?易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等
	　　貼片加工生產現場的工藝布局應當是高效而有序的,物流路線要合理,應與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短,以提高生產和管理的效率。對生產中所涉及到的各類物品,應分門別類,實行定置管理,各工作區,各種物品的存放區,要有明顯的標識。與生產現場無關的各類物品,應堅決清除出現場等。在設計上**的生產現場應能體現出“生產均衡有序,工藝布局科學,勞動組織合理,崗位責任明確,消除無效勞動”的管理特色。
	　　以上就是SMT貼片加工的特點簡介，在飛速發展的現代普通使用。
	SMT貼片加工的工藝特點及技巧
	　　現今電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。?產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。?
	　??SMT貼片加工的優點:
	　　組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。?可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
	　　SMT貼片加工工藝技巧：
	　　1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。
	　　2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。
	　　3、位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自**位置效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自動**位置，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自動**位置作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。
	

深圳市拓天藍迪電子有限公司是一家專業從事電子類產品的SMT貼片生產企業。??可貼裝范圍：CHIP元件小0201；QFP小間距0.30MM；BGA小識別間距為0.30MM，大外框50MM。良好的設備是生產能力的基礎，我司經過多年的發展，從初的單機生產線發展至今有多條進口**和**多功能生產線。同時，為了較好的實現對品質的管控，還引進了多種檢測和分析設備，可對制程工藝分析和改進。