電路板的制作的方法一般有下面的三種方法：

減去法：減去法主要是利用了化學(xué)反應(yīng)的原理或者是利用機(jī)械操作將不需要的電路板的部分除掉，剩下的就是我們需要的電路板了

加成法:現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，廢舊五金回收，然后利用電鍍把線(xiàn)路板上正式線(xiàn)路銅厚增厚到所需要的規(guī)格，廢舊五金回收，再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱(chēng)為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

積層法：積層法是制作多層印刷電路板的一種比較常用的方法，主要的方法是在制作電路板的內(nèi)層后才包上外層，然后把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作，常州廢舊五金回收，這樣如此的操作就可以得到再多層的多層印刷電路板則，因此這種方式被稱(chēng)為積層法。

電路板設(shè)計(jì)方法、電路板設(shè)計(jì)步驟

di一步：電路板設(shè)計(jì)前工作

在電路板設(shè)計(jì)中首先我們需要的是繪制出來(lái)電路板的原理圖，接下來(lái)就是需要我們生成網(wǎng)絡(luò)表，可以利用直接進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)出來(lái)。

第二步：pcb設(shè)計(jì)壞境的配置工作

依據(jù)個(gè)人設(shè)置線(xiàn)電路板的習(xí)慣來(lái)設(shè)置設(shè)計(jì)系統(tǒng)的一些參數(shù)，比如：光標(biāo)的尺寸和大小、類(lèi)型，在一般的情況下我們采取系統(tǒng)默認(rèn)值就ok了。

第三步：設(shè)置相關(guān)的電路板參數(shù)：

需要根絕具體的需求的情況，來(lái)設(shè)置電路板有關(guān)的參數(shù)。比如:電路板的大小、電路板的層數(shù)、工藝要求等相關(guān)的參數(shù)設(shè)置。

第四步：引入生成的網(wǎng)絡(luò)表

網(wǎng)絡(luò)表引入時(shí)，需要對(duì)電路原理圖設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤進(jìn)行檢查和修正。特別注意的是在電路原理圖設(shè)計(jì)時(shí)一般不會(huì)涉及零件封裝的問(wèn)題，但PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，零件封裝是必不可少的。

第五步：布置各零件封裝的位置

可利用系統(tǒng)的自動(dòng)布局功能，但自動(dòng)布局功能并不太完善，需要進(jìn)行手工調(diào)整各零件封裝的位置。

第六步：進(jìn)行布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置

布線(xiàn)的設(shè)置有一定規(guī)則，在布線(xiàn)規(guī)則主要有對(duì)安全距離、導(dǎo)線(xiàn)形式等內(nèi)容進(jìn)行設(shè)置，這是布線(xiàn)必須要了解的知識(shí)。

第七步：進(jìn)行自動(dòng)布線(xiàn)

　　Protel 98/Protel 99se/dxp/dxp2004 系統(tǒng)的自動(dòng)布線(xiàn)功能比較完善，一般的電路圖都是可以布通的；但有些線(xiàn)的布置并不令人滿(mǎn)意，也需要進(jìn)行手工調(diào)整。

第八步：通過(guò)打印機(jī)輸出

操作電路板的布線(xiàn)工作之后，接下來(lái)要操作的是保存完成的電路線(xiàn)路圖，然后需要利用圖像軟件設(shè)備進(jìn)行輸出。

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