導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而**電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

東莞耐高溫導熱硅脂 高溫散熱硅膏是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，東莞耐高溫導熱硅脂 高溫散熱硅膏同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。東莞耐高溫導熱硅脂 高溫散熱硅膏適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了較佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。

東莞耐高溫導熱硅脂 高溫散熱硅膏特性：
1.優越的粘接性能和導熱性能，導熱系數高達2.0，操作方便，高低溫下不流淌，不容易沉降，不會風干，變硬或縮解。
2.具有**的耐高低溫性能，-50攝氏度-300攝氏度.
3.絕緣性好，同時具備良好的防潮防水抗震耐電暈，抗電性。


應用領域：東莞耐高溫導熱硅脂 高溫散熱硅膏廣泛應用于敏感電子元器件，可控硅，變頻器電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
1、做CPU散熱器，晶閘管智能控制模塊與散熱器，大功率電器模塊與散熱器之間的填充數據；
2、導熱硅膠可以代替傳統的用卡片和螺釘的連接方式；

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