廣東加成型電子硅膠 廣東導熱防水硅膠 深圳加成型電子硅膠 深圳導熱防水硅膠【深圳市嘉多寶科技有限公司】
 
加成型電子硅膠 特性：是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠
1.加成型導熱防水硅膠耐高低溫性能優越，-50攝氏度-300攝氏度.
2.加成型電子硅膠導熱效果好，導熱系數W/m.k大于0.8，絕緣·導熱`防潮·防鹽霧·防霉菌性能優越，良好的化學穩定性和抗酸堿能力。
3.加成型導熱防水硅膠良好的耐老化 耐氣候性，使用壽命長，對環境的適應性能強. 



加成型電子硅膠 加成型導熱防水硅膠作用：AB雙組份按1:1攪拌均勻混合使用，常溫固化，也可以加溫固化，固化后形成保護層，
加成型電子硅膠 加成型導熱防水硅膠應用于PC、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，有良好的絕緣·阻燃·防水·防震·導熱等作用。

加成型電子硅膠 加成型導熱防水硅膠應用領域：
廣泛應用于精密電子元器件·電路板·背光源·電器模塊·儀器儀表·照明電器·LED顯示屏·電信通信·模塊電源和線路板灌封。

加成型電子硅膠 加成型導熱防水硅膠 性能指標	A組分	B組分
固化前	外觀	灰色流體	灰色流體
	粘度（cps）	3000-5000	3000-5000
操作性能	A組分：B組分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	3000-5000
	可操作時間 （min）	30
	固化時間 （min，室溫）	480
	固化時間 （min，80℃）	20
固化后	硬度(shore A)	50±2
	導 熱 系 數 [W（m·K）]	≥0.8
	介 電 強 度（kV/mm）	≥13
	介 電 常 數（1.2MHz）	3.1～3.3
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	線膨脹系數 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V0


加成型電子硅膠 加成型導熱防水硅膠使用工藝：
1.加成型電子硅膠 加成型導熱防水硅膠混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.加成型電子硅膠 加成型導熱防水硅膠混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.加成型電子硅膠 加成型導熱防水硅膠.應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會**過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。


加成型電子硅膠 加成型導熱防水硅膠注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會不固化：
1）?有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
2）?化物以及含的橡膠等材料。
3）?胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

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