型號:Honor series 6040
晶圓劃片效果圖:
2016042814421692573.jpg
行業(yè)應(yīng)用:
半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
機器優(yōu)點:
1、采用皮秒激光器、定制聚焦頭, 聚焦光束直徑小到3μm,切割道僅需10μm,切縫窄,更多的芯片出片率,無熱效應(yīng),對芯片電路無損傷。
2、劃片速度高達500mm/s, 對于厚度1mm內(nèi)樣品,激光劃線僅需一次即可折斷。
3、CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、較大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm
4、無錐度切割、較小崩邊3μm, 邊緣光滑。
5、支持多種視覺定位特征,如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等。
6、8年激光微細加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、2萬小時無耗材。
7、機械手全自動上下料系統(tǒng),節(jié)省人力成本。
皮秒激光劃片原理(透明材料內(nèi)聚焦爆裂切割):
通過貝塞爾或DOE光學(xué)系統(tǒng),把高斯激光光束壓縮到衍射極限,在100-200KHz高重復(fù)頻率、10ps較短脈寬的激光束作用下,聚焦光斑直徑小至3μm,具有非常高的峰值功率密度,其在透明材料內(nèi)部聚焦時,瞬間氣化該區(qū)域材料從而產(chǎn)生一個氣化帶,并向上下兩表面擴散形成非線性裂紋,從而實現(xiàn)對材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍寶石和半導(dǎo)體硅片(紅外輻射是能夠透射半導(dǎo)體硅材料的)都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。
技術(shù)規(guī)格參數(shù)
序號 項目 技術(shù)參數(shù)
光學(xué)單元
1 激光器類型 1064nm 10ps 200KHz
2 冷卻方式 恒溫水冷
3 激光功率 50W
4 光束質(zhì)量 M2<1.3
5 聚焦方式&加工頭數(shù) 單點聚焦鏡、單頭
6 較小聚焦光斑直徑
Ф3μm
激光加工性能
7 加工速度 100~1000mm/s可調(diào)
8 較小崩邊 3μm
9 較大加工材料厚度 1mm
10 較大加工尺寸&精度 12inches, ±5μm
機械單元
11 機床結(jié)構(gòu) 龍門式
12 機床運動軸數(shù)&種類 較多8軸, X,Y, Z, &θ軸
13 平臺較大行程&速度 650mm×450mm
1000mm/s
14 運動平臺重復(fù)精度
≤±1μm
15 運動平臺定位精度
≤±3μm
軟件控制單元
16 激光加工&平臺控制 Strongsoft, Strongcut
17 加工文件導(dǎo)入格式 Dxf, Plt, DWG, Gebar
18 CCD視覺定位軟件 AISYS Vision
19 CCD視覺定位精度 ≤±3μm
電器單元
20 PLC控制器 Panasonic
21 真空系統(tǒng) 真空泵
22 除塵&集塵系統(tǒng) 專業(yè)粉塵過濾集成凈化機
自動化單元
23 自動上下料系統(tǒng) X\Z軸+可移動上下料平臺
安裝環(huán)境
24 整機供電&穩(wěn)壓器功率 220V\380V,6KW
25 壓縮空氣壓強
≥0.6MPa
26 無塵室等級 10000
27 地面承重 2T/m2
28 保護氮氣 高純氮
事業(yè)部負責(zé)人:
葉先生
E-mail:yf@