(3)標準規格化。規格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數量、間距、長度等有標準規格，既便于加工，硅片清洗，又便于與印刷電路板相配合，硅片，相關的生產線及生產設備都具有通用性。這對于封裝用戶、電路板廠家、半導體廠家都很方便，而且便于標準化。相比之下，裸芯片實裝及倒裝目前尚不具備這方面的優勢。由于組裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的印刷電路板(PCB)的設計和制造，硅片酸洗臺，對于很多集成電路產品而言，組裝技術都是非常關鍵的一環。

LED照明納入國家節能計劃

?國家**今年調整「節能產品惠民工程」補充，首度將LED照明產品納入，未來可望會加速LED照明，包括晶電、億光、東貝、艾笛森、新世紀等LED廠將會全面受惠。

　　中國在節能減碳的政策又有新的方向，今年年初**、財政部聯合修改「節能產品**采購實施意見，調整「節能產品惠民工程」補貼，這項新政策2月才出爐，未來將會把LED照明產品納入其中，保守預估這至少有人民幣千億元以上的商機。

半導體組裝技術(Assembly technology)的提高主要體現在它的封裝型式(Package)不斷發展。通常所指的組裝(Assembly)可定義為：利用膜技術及微細連接技術將半導體芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷線路板中的導體部分連接以便引出接線引腳，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝技術。它具有電路連接，物理支撐和保護，外場屏蔽，應力緩沖，散熱，尺寸過度和標準化的作用。從三極管時代的插入式封裝以及20世紀80年代的表面貼裝式封裝，發展到現在的模塊封裝，系統封裝等等，硅片清洗機，前人已經研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設備。

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