連接器鍍金層質(zhì)量問題的產(chǎn)生原因

孔內(nèi)鍍不上金 ? ?接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或**過規(guī)定厚度值時，其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層。

鍍金時鍍件互相對插 ? ?為了**接插件的插孔在插孔在插拔使用時具有一定彈性，在產(chǎn)品設(shè)計時大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計一道劈槽.在電鍍過程中鍍件不斷翻動部份插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)電鍍困難。

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鍍前處理不徹底 ? ?對于小型針孔件來說，1.0WAFer立貼連接器供貨商，如果在機(jī)加工序完畢后不能立即采用三氯乙烯超聲波除油清洗，那么接下來的常規(guī)鍍前處理很難將孔內(nèi)干涸的油污除凈，這樣孔內(nèi)的鍍層結(jié)合力就會大大降低.。

基體鍍前活化不完全 ? ?在接插件基體材料中大量使用各類銅合金，這些銅合金中的鐵鉛錫鈹?shù)任⒘拷饘僭谝话愕幕罨褐泻茈y使其活化，如果不采用對應(yīng)的酸將其活化，在進(jìn)行電鍍時，這些金屬的氧化物跟鍍層很難結(jié)合，于是就造成了鍍層 高溫起泡的現(xiàn)象。

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