助焊劑的作用

助焊劑（FLUX）這個字來自拉丁文是'流動'（Flow in Soldering）。助焊劑主要功能為：

1．化學活性(Chemical Activity)

要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中回生成氧化層，這中氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，pcb電路板焊接，當助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結合。 助焊劑與氧化物的化學放映有幾種：

1、相互化學作用形成*三種物質；?

2、氧化物直接被助焊劑剝離；?

3、上述兩種反應并存。

松香助焊劑去除氧化層，即是*1種反應，松香主要成份為松香酸（Abietic Acid）和異構雙萜酸(Isomeric diterpene acids)，當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香（Copper abiet），是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。 氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的*二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，北京電路板焊接，但大部分都不能用來焊錫，電路板焊接，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。

2．熱穩定性（Thermal Stability）

當助焊劑在去除氧化物反應的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。

3．助焊劑在不同溫度下的活性

好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達到某一程度，氯離子不會解析出來清理氧化物，當然此溫度必須在焊錫作業的溫度范圍內。

當溫度過高時，亦可能降低其活性，如松香在**過600℉（315℃）時，幾乎*反應，也可以利用此一特性，將助焊劑活性純化以防止腐蝕現象，但在應用上要特別注意受熱時間與溫度，以確保活性純化。

退藕電容配置

　PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。

　退藕電容的一般配置原則是：

　(1)電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1 ~ 10pF的但電容。

(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如 RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

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