導(dǎo)熱硅脂廠分析led模塊化標(biāo)準(zhǔn)封裝發(fā)展方向：新型導(dǎo)熱材料廠家**點等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。我國自主**的多種COB新結(jié)構(gòu)具有很多優(yōu)點，并可降低10%～30%的成本。目前，COB光效已可達130～150lm/W。同時，將芯片、驅(qū)動、控制部分、LED導(dǎo)熱雙面膠散熱、零件等封裝在一起形成模塊，進行導(dǎo)熱灌封膠廠家行標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)的模塊化標(biāo)準(zhǔn)封裝LED產(chǎn)品成為半導(dǎo)體照明光源的發(fā)展方向。聯(lián)盟已為此**十多項標(biāo)塑料導(dǎo)熱材料廠家準(zhǔn)草案，主要是光引擎界面接口標(biāo)準(zhǔn)，包含物理尺寸、光學(xué)、電氣和熱特性等。有專家預(yù)測，由于采用直接共晶焊接和模塊化標(biāo)準(zhǔn)封裝導(dǎo)熱材料廠家裝技術(shù)，再過5～10年，將不再需要封裝企業(yè)專門封裝LED照明器件，而是由照明企業(yè)一起封裝及組裝。
據(jù)有關(guān)報道，由于外延、芯片大幅度降低成本，封裝采用新技術(shù)，也會進一步降低成本。所以有機構(gòu)預(yù)測，近幾年LED器件價格將以平均20%的速率降低。導(dǎo)熱石墨片封裝技術(shù)采用新結(jié)構(gòu)、新工藝和納米級技塑術(shù)等，取得了突破性進展，將來有可能采用替代熒光粉的封裝技術(shù)，在照明領(lǐng)域采用模塊化封裝，不需要對LED單獨封裝，不同應(yīng)用場合可能采用不同封裝技術(shù)的產(chǎn)品。因此器件成本將大幅度下降，企業(yè)要有承受能力。
我國LED封裝技術(shù)近幾年取得很大進展，總體封裝水平與國外相差很小，甚至相當(dāng)，但關(guān)鍵導(dǎo)熱硅膠粘著劑封裝材料還要進口。2011年，**封裝器件產(chǎn)值為125億美元，增長率為9.8%，另有報道產(chǎn)值為112億美元和137.8億美元，但是由于這些機構(gòu)對中國封裝產(chǎn)業(yè)估算不足（小于10億美元），所以**封裝產(chǎn)值實際應(yīng)該是160億美元左右。 為提高出光效率、封裝**性及降低成本，業(yè)界采用SMC復(fù)合材料、DMS高導(dǎo)材料、各種陶瓷材料、熒光粉涂覆工藝以及新的封裝結(jié)構(gòu)等，均取得很大進展。

東莞塑料LED散熱燈杯廠 簇新散熱系統(tǒng)研究與設(shè)計方案，導(dǎo)熱系數(shù)和傳導(dǎo)對流散熱的關(guān)系。圖中橫坐標(biāo)是導(dǎo)熱系數(shù)，縱坐標(biāo)是熱源和環(huán)境的溫差。各種顏色的曲線是熱源和散熱器外表的距離。導(dǎo)熱塑料如果距離小于5mm(綠色曲線)，那么只要導(dǎo)熱系數(shù)大于5，其散熱能力就*由對流決定了。溫差越小、距離越小，導(dǎo)熱系數(shù)就越不重要,而且對于理想的好散熱器來說，大約7成的熱是靠對流散熱，而3成的熱是靠輻射散熱。而導(dǎo)熱塑料的輻射散熱能力一點也不減色。下面是各種材料的熱輻射系數(shù)。所以可以說，如果兩個形狀*等同的散熱器，一個是鋁做的，一個是導(dǎo)熱塑料做的，如果鋁做的散熱器沒有經(jīng)過發(fā)黑處理，其散熱能力還比不上黑色導(dǎo)熱塑料做成的散熱器!因為二者的對流散熱是一樣的，而輻射散熱則以塑料的更好!下面以一種上海合復(fù)新材料公司的散熱塑料為例，這種材料的指標(biāo)如下：與傳統(tǒng)材料相比，導(dǎo)熱聚合物有較高的耐屈撓性和拉伸剛度，但抗沖擊強度較差，而且其固有的低熱膨脹系數(shù)可有效減少制件縮小。其實可以覺得其較大的優(yōu)點是絕緣。鋁散熱器由于其良好的導(dǎo)電性往往是非隔離式電源在通過CE或UL認證時所擔(dān)心的一個因素，而采用塑料散熱器就可以同時采用非隔離式電源而不必擔(dān)心其*問題。另外，它的密度要比鋁輕。鋁的密度是2700kg/m3，LED導(dǎo)熱塑料而塑料的密度為1420 kg/m3，差不多為鋁的一半，所以同樣形狀的散熱器，塑料散熱器的重量只有鋁的1/2。而且加工簡單，其成型周期可以縮短20-50%，導(dǎo)熱塑料LED球泡燈這也就降低了成本的壓力。

(來源：易傳播)

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