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PCB線路板制造流程：盲埋孔

 

談到盲／埋孔，首先從傳統多層板說起。標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

    為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。 但是仍會占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現，其定義如下：

   A、埋孔（Buried Via）

   內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積

   B、盲孔（Blind Via）

，應用于表面層和一個或多個內層的連通。

 

1、埋孔設計與制作

  埋孔的制作流程較傳統多層板復雜，成本亦較高，顯示傳統內層與有埋孔之內層制作上的差異，解釋八層埋孔板的壓合迭板結構. 埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規格。

 

2、盲孔設計與制作

  密度較高，雙面ＳＭＤ設計的板子，會有外層上下，Ｉ／Ｏ導孔間的彼此干擾，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）設計時更是一個麻煩。盲孔可以解決這個問題。另外無線電通訊的盛行, 線路之設計必達到RF(Radio frequency)的范圍, **過1GHz以上. 盲孔設計可以達到此需求。

 

  盲孔板的制作流程有三個不同的方法，如下所述

  Ａ、機械式定深鉆孔   

    傳統多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機設定Ｚ軸深度的鉆孔，但此法有幾個問題  

     ａ、每次僅能一片鉆產出非常低  

     ｂ、鉆孔機臺面水平度要求嚴格，每個spindle的鉆深設定要一致否則很難控制每個孔的深度

         ｃ、孔內電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，那幾乎不可能做好孔內電鍍。    

   

	


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