表面鍍覆多樣化：

　　隨著微波印制電路板應用范圍的擴大，其使用的環境條件也復雜化，高頻pcb加工，同時由于大量應用鋁襯底基材，因而對微波印制電路板的表面鍍覆及保護，在原有化學沉銀及鍍錫鈰合金的基礎上，提出了更高的要求。一是微帶圖形表面的鍍覆及防護，需滿足微波器件的焊接要求，射頻板pcb，采用電鍍鎳金的工藝技術，**在惡劣環境下微帶圖形不被損壞。這其中除微帶圖形表面的可焊性鍍層外，主要的是應解決既可有效防護又不影響微波性能的三防保護技術。二是鋁襯板的防護及鍍覆技術。鋁襯板如不加防護，羅杰斯pcb，暴露在潮濕、鹽霧環境中很快就會被腐蝕，因而隨著鋁襯板被大量應用，其防護技術應引起足夠重視。另外要研究解決鋁板的電鍍技術，在鋁襯板表面電鍍銀、錫等金屬用于微波器件焊接或其它特殊用途的需求在逐步增多，這不僅涉及鋁板的電鍍技術，同時還存在微帶圖形的保護問題。

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