? ? ?助劑在橡膠制品加工中，對一些要求高增硬、高補強的膠料單純增大炭黑用量是無濟于事的，這樣會因膠料的門尼粘度過高、生熱過大，硅膠按鍵加工，而給混煉帶來困難，以致給擠出、成型操作帶來麻煩。在這些高增硬、高補強膠料中，如果配合橡膠專用的酚醛樹脂部分替代炭黑，不僅可以使加工工藝流暢，而且可以獲得理想的增硬效果。但是，硅膠按鍵，普通市售的充油酚醛樹脂并不適合用作橡膠增硬劑或補強劑，因為不僅加工不安全，硅膠按鍵廠家，而且會降低硫化膠的疲勞性、容易發脆。

? ? ? **流行的橡膠專用補強樹脂必須加入*三單體縮合，并通過特定油或膠乳改性，產品必須具有高增硬、高補強、耐熱、耐磨、加工安全、與橡膠相容性好的技術特征。

一、典型P+R手機按鍵設計要點

? ?按鍵設計與機殼相配的基本尺寸

? ?1、尺寸A—按鍵KEY與KEY之間的間隙：0.15-0.20mm

? ?2、尺寸B—按鍵內壁與硅膠凸臺之間的配合間隙：0.05-0.10mm，至少大0.05mm

? ?3、尺寸C—硅膠凸臺表面與塑膠KEY下表面配合(膠水位)間隙：0.05mm

? ?4、尺寸D—按鍵直身位與機殼間隙：0.12-0.15mm，導航鍵與機殼間隙:0.20mm

? ?5、尺寸E—按鍵塑膠KEY唇邊與機殼間隙：至少大于0.20mm

? ?6、尺寸F—接RUBBER厚度，即硅膠基片厚度：0.30mm，遙控器硅膠按鍵，便可取到0.20-0.30mm之間

? ?7、尺寸G—導電基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm

? ?8、尺寸H-導電基直徑：1.80-2.33mm.

? ?9、尺寸I-按鍵塑膠KEY唇邊上位同機殼間隙：0.05mm

? ?10、尺寸J-按鍵硅膠片彈性臂長：1.00mm，至少大于0.80mm

? ?11、尺寸K-按鍵塑膠KEY唇邊位厚度：大于或等于0.30mm

? ?12、尺寸L-按鍵塑膠KEY下表面位同硅膠基片材避空位高度：至少大于0.40mm，當然視硅膠凸臺高度而定，若是過高，避空位應相應增加

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惠州金科導電橡膠制品有限公司成立于1998年，是一家專業從事硅橡膠制品的研發.生產.銷售為一體的企業。從事硅膠行業**過10年，總面積為2000平方米。擁有成套的硅橡膠制品生產、檢測設備26臺，和一批專業性人才。其主要產品有：各種導電硅橡膠按鍵、防滑墊，硅膠橡皮筋，O型圈、硅膠廚房用品，硅膠手鐲，MP3，IPOD,IPAD,IPHONE等其他手機硅膠套、指環、密封圈，杯墊，防水圈，硅膠鑰匙鏈，拖鞋，,硅膠游泳帽, 蛋糕模，筆記本模，硅膠文胸等其他硅膠產品。目前正為TCL,三星，僑興等諸多**品牌提供配件。質量好，價格實惠，快速交貨和良好的售后服務是我們的宗旨，我們歡迎來自五湖四海的客人們，如果今天你給我們一個板單，我們堅信將是你較有誠信，較專業的供應商。非常歡迎下OEM單。我們會一直為您提供較好的產品和良好的服務以求達到我們的利益較大化，在通向燦爛的道路上，金科始終與您在一起。