led封裝——谷麥光電，發展趨勢

1）選用大面積芯片封裝

用1x1 mm2的大尺度芯片替代現有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度進步的情況下，是一種首要的技術發展趨勢。

2）芯片倒裝技術

處理電極擋光和藍寶石不良散熱問題，從藍寶石襯底面出光。在p電極上做上厚層的銀反射器，然后顛末電極凸點與基座上的凸點鍵合?；蒙?*的Si材料制得，并在上面做好防靜電電路。依據美國Lumileds公司的成果，芯片倒裝約增加出光功率1.6倍。芯片散熱才能也得到大幅改善，選用倒裝技術后的大功率發光二極管的熱阻可低到12～15℃/W。

谷麥光電，實現了光電導入和控制技術的重大突破，達到了產品節能環保的效果，并先后通過ISO9001、ISO14001管理體系的認證。堅持“以人為本，科技為先”的經營理念，把環境關懷融入產品設計之中，致力于發展成為***的光電顯示應用產品產業鏈和解決方案供應商，光大中國的光電產業，熱誠歡迎國內外廣大客戶前來洽談、合作！

led封裝——谷麥光電，多芯片集成封裝

當前大尺度芯片封裝還存在發光的均勻和散熱等問題亟待處理。選用慣例芯片進行高密度組合封裝的功率型LED可以取得較高發光通量，是一種切實可行很有推行遠景的功率型LED固體光源。小芯片工藝相對老練，各種高熱導絕緣夾層的鋁基板便于芯片集成和散熱。

谷麥光電，作為一家上市公司，擁有一支素質優良、管理規范的高級技術人才和市場營銷團隊，具備完善的研發、制造、銷售、服務體系。想了解更多關于led封裝的產品的商家朋友，直接撥打圖片中的咨詢電話與我們聯系，謝謝！

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廣東谷麥光電科技股份有限公司，位于中國制造業名城東莞市。公司擁有一支素質優良，管理規范的**技術人才和市場營銷團隊，具備完整的研發、制造、銷售、服務體系，始終保持在行業的良好地位，較終形成了以導光板為**，以光學透鏡、模具制造、LED背光源、SMD LED封裝、光電子元器件研發生產和銷售為輻射的產業集群。    谷麥光電從發展初期以來，一直堅持以科技創新為導向，堅持產品關鍵技術的自主開發研究工作，涉及產品的關鍵部件如導光板的設計與制作、發光器件的改進、整個結構的較新、機電技術及其組合技術等多個領域，實現了光電導入和控制技術的重大突破，達到了產品節能環保的效果，并先后通過ISO9001、ISO14001管理體系的認證。堅持“以人為本，科技為先”的經營理念，把環境關懷融入產品設計之中，致力于發展成為***的光電顯示應用產品產業鏈和解決方案供應商，光大中國的光電產業，熱誠歡迎國內外廣大客戶前來洽談、合作！