A：來料檢測 -> PCB的B面點貼片膠 -> 貼片 -> 固化 -> 翻板 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊 -> 清洗 -> 檢測 -> 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。
B：來料檢測 -> PCB的A面插件（引腳打彎） -> 翻板 -> PCB的B面點貼片膠 -> 貼片 -> 固化 -> 翻板 -> 波峰焊 -> 清洗 -> 檢測 -> 返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。
C：來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 烘干 -> 回流焊接 -> 插件，引腳打彎 -> 翻板 -> PCB的B面點貼片膠 -> 貼片 -> 固化 -> 翻板 -> 波峰焊 -> 清洗 -> 檢測 -> 返修A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 -> PCB的B面點貼片膠 -> 貼片 -> 固化 -> 翻板 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接 -> 插件 -> B面波峰焊 -> 清洗 -> 檢測 -> 返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。
E：來料檢測 -> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） -> 貼片 -> 烘干（固化） -> 回流焊接 -> 翻板 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 烘干 -> 回流焊接1（可采用局部焊接） -> 插件 -> 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接） -> 清洗 -> 檢測 -> 返修 A面貼裝、B面混裝。
 

     深圳市*領(lǐng)電子有限公司成立于2013年，目前是一家專注于EMS柔性制造服務的專業(yè)性公司。公司早期圍繞平板電腦市場布局，購置專業(yè)PCBA貼裝設備4條，組建SMT領(lǐng)域精英管理團隊，由于專業(yè)化的定位與品質(zhì)良率的**，公司從初期就能夠服務平板電腦領(lǐng)域**方案公司（涉及平臺：瑞芯微／全志／MTK).
從2011年到2013年這三年時間的快速發(fā)展，公司面對平板電腦代工市場的激烈競爭，公司提出經(jīng)營質(zhì)量比經(jīng)營規(guī)模較重要的理念，為**公司持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展，由單純事業(yè)部門獨立出，成立*領(lǐng)電子有限公司，推出全新品牌形象“*領(lǐng)智造”，確定調(diào)整公司市場業(yè)務方向，決定深耕中**電子代工領(lǐng)域。圍繞該戰(zhàn)略目標，公司重新升級生產(chǎn)設備，購置**精密貼片機，導入MES智能生產(chǎn)管控系統(tǒng)，優(yōu)化物流倉儲能力，引入優(yōu)秀行業(yè)人才。由此一系列的調(diào)整公司得到了質(zhì)的改善與提神，并在市場服務能力口碑方面得到客戶認可，建立了與**客戶的合作關(guān)系（大疆無人飛機）
2017年，面對新形勢下的市場環(huán)境，公司提出“不忘初心，重新起航”的口號，繼續(xù)推動公司提升自身能力。