我司專業SMT樣板貼片，研發工程板打樣，小批量貼片試產，PCBA樣品焊接，BGA植球返修.

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    貼片的器件封裝有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。

    所涉產品主要有手機、平板電腦、數碼相機、機頂盒、GPS導航、MP3、MP4、MP5、U盤、攝像頭、DVD解碼板、行車記錄儀，以及其他各類音視頻，消費類，安防，工控，交通，醫療貼片，以及*貼片，**貼片等產品和設備。



深圳市佳迅電子科技有限公司
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      公司的市場目標為向廣大電子信息產品研發機構提供優質、快速的中、小批量樣板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等輔助研發服務。加工周期短，一般1—3天交貨。公司配備了SMT手工貼片生產線，DIP后焊插件線、大型手動印刷臺、回流焊生產線，干燥箱、防靜電烙鐵、清洗器、BGA返修工作站等，可滿足中，小批量的產品研發與試制生產。主要管理人員均具有多年電子產品生產和研發工作經驗，員工全部具備3年以上的SMT加工和BGA返修工作經驗及擁有深圳本地大廠工作經驗。公司技術力量雄厚、設備**、質量**、交貨準時。快速、*、高質量及低成本，是我們的永恒承諾及技術實力的**。