特性：1.更高的熱導(dǎo)率
2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層
3.基板的可焊性好
4.使用溫度高
5.絕緣性好
6.高頻損耗小
7.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)
8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用
9.三維基板、三維布線我們公司的LAM技術(shù)與DPC技術(shù)相比的優(yōu)勢(shì)：1.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板周期短，供貨快2.制作陶瓷電路板采用LAM技術(shù)，工藝流程采用激光來(lái)完成。*開模費(fèi)。3.LAM技術(shù)在常溫下進(jìn)行制作陶瓷電路板，電路板之間不會(huì)產(chǎn)生氣泡4.LAM技術(shù)制作的陶瓷電路板對(duì)覆銅厚度沒有要求，而DPC技術(shù)對(duì)做厚板難度大，難貫通。

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無(wú)機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的**企業(yè)。
公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation  Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)），金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率較大可以達(dá)到10μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過孔連接。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)申請(qǐng)和授權(quán)多項(xiàng)中國(guó)發(fā)明**，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，目**期產(chǎn)能為年產(chǎn)1000m2。
公司擁有專業(yè)的管理、生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)、營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)以及良好的軟件和硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的營(yíng)運(yùn)管理和決策流程，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拇尕浌芾眢w系，**其產(chǎn)能的靈活性與生產(chǎn)力，為**客戶提供較專業(yè)、快速、及時(shí)的貼心服務(wù)。