四邊引腳扁平封裝 (QFP：Plastic Quad Flat Pockage)。QFP是由SOP發展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型，封裝封裝，鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板(PWB)上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，什么叫封裝，而是采用SMT方式即通過焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點，將封裝各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，東莞封裝，實裝的可靠性也有保證。這是目前較普遍采用的封裝形成。用這種方法焊上去的芯片，封裝價格，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝

在BGA封裝系列中，CBGA的歷史較長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。標準的焊球節距為1.5mm、1.27mm、1.0mm。

CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝的優點如下:

1)氣密性好，抗濕氣性能高，因而封裝組件的長期可靠性高。

2)與PBGA器件相比，電絕緣特性更好。

3)與PBGA器件相比，封裝密度更高。

4)散熱性能優于PBGA結構。

CBGA封裝的缺點是:

1)由于陶瓷基板和PCB板的熱膨脹系數(CTE)相差較大(A1203陶瓷基板的CTE約為7ppm/cC，PCB板的CTE約為17ppm/筆)，因此熱匹配性差，焊點疲勞是其主要的失效形式。

2)與PBGA器件相比，封裝成本高。

3)在封裝體邊緣的焊球對準難度增加。

CCGA(ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱柵陣列

CCGA是CBGA的改進型。二者的區別在于:CCGA采用直徑為0.5mm、高度為1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直徑的焊料球，以提高其焊點的抗i疲勞能力。因此柱狀結構更能緩解由熱失配引起的陶瓷載體和PCB板之間的剪切應力。

TBGA(載帶型焊球陣列)

TBGA是一種有腔體結構，TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。倒裝焊鍵合結構;芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上;用作電路I/O端的周邊陣列焊料球安裝在柔性載帶下面;它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。

TBGA的優點如下:

1)封裝體的柔性載帶和PCB板的熱匹配性能較

2)在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，

印焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求。

3)是較精濟的BGA封裝。

4)散熱性能優于PBGA結構。

TBGA的缺點如下:

1)對濕氣敏感。

2)不同材料的多級組合對可靠性產生不利的影響。

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