性能：1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數.更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線我們公司的LAM技術與DPC技術相比的優勢：1.LAM技術制作陶瓷電路板周期短，供貨快2.制作陶瓷電路板采用LAM技術，工藝流程采用激光來完成。*開模費。3.LAM技術在常溫下進行制作陶瓷電路板，電路板之間不會產生氣泡4.LAM技術制作的陶瓷電路板對覆銅厚度沒有要求，而DPC技術對做厚板難度大，難貫通。
陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優點。主要種類有：
A: 96/99氧化鋁陶瓷基片：應用范圍較廣，價格低廉。
B:氮化鋁陶瓷基片：導熱系數高，無毒，可代替BeO陶瓷基片。
C:氮化硅陶瓷基片：強度高，雖導熱系數比不上氮化鋁陶瓷，但可以通過減小厚度來減小熱阻。
D: BeO陶瓷基片：迄今為止較好的絕緣性陶瓷，但加工時產生的粉末會對人體產生毒害作用。
E:滑石瓷：高頻性能好，成本低。
F:鐵氧體陶瓷片：可以減小電路體積，用于制作射頻微帶線及濾波電路。
G:**大規格陶瓷片
應 用：
H:拋光類陶瓷基片，可進行單、雙面拋光加工，表面光潔度經拋光處理后達到Ra:0.03-0.05μm，無孔洞現象，產品適合體積小、精度高、布線密度高。
A:陶瓷絕緣導熱片，TO-247、TO-264、TO-220等規格，高絕緣性、抗電擊穿、耐高溫、耐磨損、高強度，導熱系數25-30W/M.K 、耐壓13000V ，用于IC 、MOS管 、IGBT等功率電子器件的導熱絕緣。特殊應用可選擇氮化鋁材料，熱阻是相同厚度氧化鋁材料的8分之一。
B:激光或金剛石劃線陶瓷片 可根據客戶圖紙生產
用途：減少焊層.降低熱阻.減少空洞，提高成品率，改善系統和裝置的可靠性。使產品高度集成，體積減小。
包裝：使用真空包裝，防破碎，防氧化。
售后服務：您的滿意是對我們較大的認可

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的**企業。
公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation  Metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率較大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明**，相關技術擁有完全自主知識產權，目**期產能為年產1000m2。
公司擁有專業的管理、生產、技術研發、營銷團隊以及良好的軟件和硬件設施。系統化的營運管理和決策流程，嚴謹的存貨管理體系，**其產能的靈活性與生產力，為**客戶提供較專業、快速、及時的貼心服務。