SMT紅膠鋼網(wǎng)點膠工藝各項技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法

1 點膠量的大小

SMT鋼網(wǎng)根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，激光鋼網(wǎng)加工訂做，貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以**有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數(shù)。

2 點膠壓力

激光鋼網(wǎng)目前公司點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來**足夠膠水?dāng)D出點膠嘴。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低壓力就可**膠水的供給，反之亦然。

3 點膠嘴大小

在工作實際中，點膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，激光鋼網(wǎng)信得過企業(yè)，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以**膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。

4 點膠嘴與PCB板間的距離

不同的點膠機采用不同的針頭，點膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)**點膠嘴的止動桿接觸到PCB。

smt激光鋼網(wǎng)制作技術(shù)

鋼網(wǎng)的制作技術(shù)有：化學(xué)蝕刻法（chemical etch）、激光切開法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。

1、化學(xué)蝕刻法（chemical etch） 技術(shù)流程：數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清潔→張 特色：一次成型，速度較快點；報價便宜。 缺陷：易構(gòu)成沙漏形狀（蝕刻不行）或開口尺度變大（過度蝕刻）；客觀要素（經(jīng)歷、藥劑、菲林）影響大，制作環(huán)節(jié)較多，累積差錯較大，不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法;制作進程有污染，坪山激光鋼網(wǎng)，不利于環(huán)保。

2、激光切開法（laser cutting） 技術(shù)流程：菲林制作PCB→取坐標(biāo)→數(shù)據(jù)文件→數(shù)據(jù)處理→激光切開→打磨→張網(wǎng) 特色：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀要素影響小；梯形開口利于脫模；可做精細切開；報價適中。 缺陷：逐一切開，制作速度較慢。

3、電鑄成型法（electroform） 技術(shù)流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清潔→張網(wǎng) 特色：孔壁潤滑，特別適合**細距離鋼網(wǎng)制作法。 缺陷：技術(shù)較難操控，制作進程有污染，不利于環(huán)保；制作周期長且報價太高。 5開口規(guī)劃 鋼網(wǎng)的開口規(guī)劃應(yīng)思考錫膏的脫模性，激光鋼網(wǎng)加工單位，它由三個要素決議： ①開口的寬厚比/面積比；②開口側(cè)壁的幾許形狀；③孔壁的光潔度。 三個要素中，后兩個要素同鋼網(wǎng)的制作技術(shù)決議的，**個咱們思考的更多。 由于激光鋼網(wǎng)較好的性價比，所以這兒咱們重點討論激光鋼網(wǎng)的開口規(guī)劃。 首要，咱們知道寬厚比和面積比： 寬厚比：開口寬與鋼網(wǎng)厚度的比率。 面積比：開口面積與孔壁橫截面積的比率，如下圖示： 一般地說，要獲得好的脫模作用，寬厚比應(yīng)大于1.5，面積比應(yīng)大于0.66。 什么時候思考寬厚比，什么時候思考面積比呢?一般，假如開口長度沒有到達寬度的5倍時，應(yīng)思考用面積比來猜測錫膏的脫模，其它情況思考寬厚比。 ?

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