TIC?800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800G導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態，*增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
        TIC?800G系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。

產品特性:
》0.018℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,*黏合劑   
》散熱器*預熱

產品應用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務器
》內存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs

標準厚度:
0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)                          
TIC?800系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800系列產品。
補強材料: 
*補強材料。

兆科電子材料科技有限公司的導熱產品專為一些在使用時因產生大量的熱而影響其性能及外觀的設備提供了解決方案。另外我們的導熱產品亦能很好地控制和處理熱以使之冷卻到較廣的范圍。隨著市場對筆記型電腦,**的CPU,芯片,手提式電子設備,電力轉換設備及**站等對散熱的要求日益增長。我們以提供具有電絕緣,較廣的溫度作業范圍(-45℃~200℃)并等同于UL94V0*認證的導熱產品以滿足市場需求。導熱產品廣泛應用于世界不同工業中較大規模的OEMs,其中包括汽車工業,計算機工業,電源供應器,圖像加速器芯片,倒裝晶片等。我們的產品包括導熱間隙填充墊,低熔點導熱界面材料和導熱絕緣材料、導熱雙面膠、**高導熱導電材料、導熱膏等。

我們已獲得ISO9001：2000質量管理體系認證, 產品符合歐盟RoHS標準, 同時我們致力于提供*質量的產品, 專業化的解決方案和迅速周詳的服務來使得所有合作伙伴產品增值共達雙贏的局面。兆科電子材料科技有限公司以不斷提升產品性能與質量以求永續發展的經營理念, 持續秉持以滿足客戶需要為目的,與時俱進、努力創新,我們的目標是讓兆科成為*的電子材料生產加工廠商。