
大族8寸晶圓框架一般是用于半導體封裝或LED封裝制程中的:貼膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、周轉運輸等工藝。其晶過精密切割、進口CNC設備進行加工、再根據可以要求進行普通氧化或者是耐高溫硬質氧化處理,然后再經過組裝校正、包裝、入庫一系列生產流程,我們嚴格按照ISO9001標準進行生產,為您提供質優價廉的8寸大族晶圓框架產品。 8寸晶圓框架盒主圖.jpg 8寸大族晶圓框架參數: 外尺寸:276*288*205mm 重量:3.4KG 垂直度/平整度:≤0.5mm 顏色:黑色/本色 包裝:先用定制的專用膠袋/氣泡袋進行內部防護,再入紙箱包裝 質保:12個月 可根據客戶要求進行非標定制 8寸晶圓框架盒頂板圖.jpg 8寸大族晶圓框架設備使用圖.jpg 8寸大族晶圓框架的優勢 1、原料采用進口6063-T5鋁型材擠壓模具拉料而成; 2、采用進口CNC設備精密價格精度高達±0.01與大族晶圓劃片設備完美貼合; 3、可以根據客戶工藝要做晶圓框架表面噴砂、拋光、拉絲工藝處理; 4、為客戶提供多種氧化工藝處理,普通氧化耐/半硬質氧化處理,耐高溫氧化處理后可耐300度以上的高溫。 東虹鑫以“為客戶創造有價值的產品及服務”為宗旨,以高品質產品、完善的售后服務、優惠的價格,真誠為廣大客戶服務!歡迎新老客戶前來咨詢洽談合作!
深圳市東虹鑫靜電器材有限公司是一家集研發、生產、銷售及服務于一體的現代化生產企業,以專業開發生產半導體承載用具系列(晶圓框架盒、晶圓貼片環、led料盒、半導體料盒、鋁料管、芯片檢測設備、擴晶環、彈夾等系列產品);防靜電周轉-儲存-運輸設備系列(鋼網架、氮氣柜、手推車、周轉車、工作臺、周轉箱、PCB上板架、智能柜、非標不銹鋼定制等系列產品)。公司自2003年創立以來經過不斷創新獲得過多項實用新型專利,廣泛用于半導體、電子元器件等領域。 東虹鑫靜電器材有限公司自創立以來一直“以品質求發展 以服務求生存”為宗旨,本著“創新、務實、高效”的基本原則,為廣大新老客戶提供優質的產品、科學的配置、完善的服務;確保東虹鑫所有客戶“買得放心、用得貼心”。東虹鑫的服務宗旨:產品不斷創新、品質優良可靠,實現與客戶共生共贏!