16層高Tg沉金PCB電路板

應用行業：工業控制
應用產品：核心板
層數：16
表面處理：沉金
材料：高TG FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：3.5/3.5mil
板厚：2.43mm
較小孔徑：0.75mm

PCB電路板制造專家匯合電路,成本更低,交期更快	
匯合電路作為高精密PCB電路板專業制造商,以PCB電路板作為主打產品,專注于保持固有高品質的同時,降低成本,加快交期,為客戶提高較具性價比的PCB電路板。

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