10層中Tg金手指PCB電路板

應用行業：工業控制
應用產品：金手指卡板
層數：10
特殊工藝：金手指
表面處理：沉金
材料：中TG FR4
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：4/4mil
板厚：1.6mm
較小孔徑：0.2mm
 
高精密線路板產品的層數高達28層匯合電路研發制造	
36個行業共同見證專業高精密線路板制造商匯合電路的雄厚實力,擁有優秀的工藝研發	團隊,扎實的生產團隊,嚴謹的品保團隊.高精密線路板產品的層數高達28層.

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