車載電源封裝專用硅膠有機(jī)硅密封膠耐高溫灌封膠
一、車載電源封裝專用硅膠有機(jī)硅密封膠耐高溫灌封膠特性
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠是以有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注，形成導(dǎo)熱絕緣體系。主要特點如下 ：
● 室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導(dǎo)熱性能好；
● 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。

二、車載電源封裝專用硅膠有機(jī)硅密封膠耐高溫灌封膠用途 
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、車載電源封裝專用硅膠有機(jī)硅密封膠耐高溫灌封膠技術(shù)參數(shù)
 

 

固化前
外  觀
A黑色B白色流體
相對密度：（25℃  g/ml）
1.50±0.05
粘度（25℃cps）
A組分2500±500： B組分：2500±500
混合后粘度（25℃ cps）
2500±500
混合比例
A：B=1：1（重量比）
可操作時間（25℃  min）
60~90
固化時間（min）
25℃/180        80 ℃ / 20
 

 

固化后
固化后  硬度（Shore  A）
55±5
介電強度（KV/mm）
≧25
體積電阻（Ω.Cm）
   ≥1.0×10 1 5
介電常數(shù)（1.2MHz）
3.0~3.3
耐溫（℃）
-60~200
阻燃性     
  UL94-V1
四、車載電源封裝專用硅膠有機(jī)硅密封膠耐高溫灌封膠使用工藝  
    1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?  
    2、混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。  
    3、混合均勻后，可在-0.08MPa下脫泡3分鐘，使用效果更佳。 
    4、9055固化效果受溫度影響大，冬天溫度過低時可適當(dāng)加熱加速化。
      * 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。  
    ◆不完全固化的縮合型硅酮   
    ◆胺(amine)固化型   
    ◆白蠟焊接處理(solder flux)  

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