近日，密歇根大學的材料科學和機械工程研究小組開發了一種價格低廉且可擴展性強的技術。這是一種可以改變塑料分子結構的新技術，能很好地解決塑料散熱問題，為汽車、LED和計算機這些領域帶來更輕，更便宜，更節能的產品組件。
???? “在很多應用中，塑料正在逐步取代金屬和陶瓷。但它們是不良熱導體，甚至沒有人認為它們能應用于需要有效散熱的地方?！泵苄髮W材料科學與工程教授JinsangKing說道，“我們正在嘗試用一種以前沒用過的方法，通過應用熱工程塑料去改變它。”
這種設想可能也適用于各種其他的塑料。經過初步測試，它使一種聚合物作為導熱玻璃，雖然遠不如金屬或陶瓷的性能，但相比未經處理的相同聚合物的散熱性要好六倍。
如果這種新材料真的商用的話，對PCB行業有什么大的影響嗎？我覺得并不會。更不可能說取代金屬PCB和陶瓷PCB。
塑料基板的導熱率即使高6倍也只是與金屬基板相仿，而金屬基板的機械性能是塑料可望而不可即的，而且塑料基板說到底還是塑料，熱膨脹系數問題不解決，導熱再高又有什么用。雖說比金屬基板便宜，但是導熱率高了阻燃值必然高不了，不能耐熱又有何用。
更不用談陶瓷PCB了，氮化鋁陶瓷PCB的導熱率可以達到普通環氧樹脂基板也就是塑料的100倍，1變成了6，對于200這個巨大數字有意義嗎？
陶瓷PCB主要就是應用在大功率組件上，要求的散熱是非常高的，而且陶瓷PCB還具有穩定性強，匹配硅的熱膨脹系數，抗腐蝕，高絕緣等等一系列特性。
雖說塑料的優點在金屬和陶瓷面前確實不明顯，但是其價格低廉，在各大紅海的今天，價格就是王道。如果真的能應用的話，對金屬PCB還是會形成一定的沖擊。對陶瓷PCB ）的話，影響不會太大。
陶瓷PCB相對于國內來講的話，作為一個2000年后才開始發展的PCB，還是非常年輕的，目前國內關于陶瓷PCB的應用依然還是大量靠進口。國內對于這一塊也早就開始了布局。
例如像斯利通陶瓷電路板，作為國內較早接觸陶瓷PCB的生產供應商之一，具有目前*的生產工藝，國內在陶瓷PCB，終會站在世界舞臺發光。

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的**企業。
公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation  Metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率較大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明**，相關技術擁有完全自主知識產權，目**期產能為年產1000m2。
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