浙江羅杰斯高頻板PCB廠 — 鼎紀電子

介紹多層PCB板層疊結構的相關內容。

1.層數的選擇和疊加原則

確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否是PCB板制造時需要關注的焦點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到較佳的平衡。

對于有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析。結合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數量和種類來確定信號層的層數；然后根據電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。這樣，整個電路板的板層數目就基本確定了。

 在社會高速發展的今天，環境保護要求電路板行業減少污染，而按照傳統的工藝，如：噴錫(又名：熱風整平)。在2005年之前，是有鉛時代，當時常用6337的鉛錫進行加工電路板，大家知道，鉛是一種有害的物質，對水質和氣體都有不同程度的影響。從2006年開始，各終端客戶及**的要求下，改變為無鉛(用錫銀銅或錫銅作為焊接的原料)，此工藝對環境的影響減少，但成本無形中增加了不少，且銀和銅都為重金屬。為降低成本，保護環境，OSP的應用將成為一種趨勢。

  一、認識OSP

  1. OSP是一組英文縮寫：Organic Solderability PreservATIve)，稱為有機可焊性保護劑，又稱為耐熱預焊劑，在電路板業界中，稱為防氧化劑。

  2. OSP的組成：一般的成份為：烷基苯并咪唑，有機酸，氯化銅及去離子水等。

  二、OSP的優點

  1.熱穩定性，在與同樣為表面處理劑的FLUX比較時，發現OSP二次加熱235℃后，表面無氧化現象，保護膜未被破壞。分別取OSP的樣本及FLUX的樣本兩個，同時放入60℃，90％的恒溫恒濕箱中，一周后，OSP的樣本無明顯變化，而FULX的樣本表面，出現$小點，即被加熱后氧化。

  2.管理簡單性，OSP的工藝比較簡單，也容易操作，客戶端可以使用任何一種焊接方式對其進行加工，不需要特殊處理；在電路生產時，不必考慮表面均勻性的問題，也不必為其藥液的濃度擔心，簡單方便的管理方式，防呆的作業方法。

  3. 低成本，因其只與裸銅部分進行反應，形成無粘性、薄且均勻的保護膜，所以每平方米的成本低于其它的表面處理劑，可以說是所有表面處理工藝中，比較便宜的一種。

  4.減少污染，OSP中不含有直接影響環境的有害物質，如：鉛及鉛化合物，溴及溴化合物等，在自動生產線上，工作環境良好，設備要求不高。

  5.下游廠商方便組裝，采用OSP進行表面處理，表面平整，印刷錫膏或粘貼SMD元件時，減少零件的偏移，同時降低SMD焊點空焊的機率。

	


	 深圳鼎紀電子有限公司成立于2005年9月，公司總部設在深圳，是一家集抄板、打樣、批量生產銷售和服務于一體的線路板生產企業。


	 廠房總占地面積約5000平方米，員工總人數420人(其中包括100名具備7年以上經驗的專業工程人員)。

 深圳鼎紀電子有限公司主要生產批量單面PCB，雙面多層PCB高精密打樣及中大批量。
單面板，雙面板批量訂單交期6-7天，4-10層板交期9-12天。 


	
產品包括：單面電路板，雙面線路板，多層PCB板，高導熱及低導熱鋁基板， 


	差分阻抗板，盲/埋孔板，樹脂塞孔，多孔板，半孔板，模塊板，主板，控制板， 


	電源板等。 


	
 


	產品廣泛應用于通訊、電源、安防、光電、工業控制、醫療、汽車和消費類電子等多個領域 


	 
鼎紀電子成立10年以來，以專業化的生產技術，**的生產設備和管理模式贏得了廣泛客戶的**，線路板廠已經通過了UL、ISO9001：2000、環保(ROHS)等**認證。


 


	阿里巴巴誠信通*11年，品質穩定，價格實惠，交期準確！ 


	
 


	歡迎新老客戶前來咨詢！