核心價值觀：勤奮、成長、協助、創新。                                                                    
      富力天晟以“勤奮、成長、協助、創新”作為企業價值觀。
      勤奮— —如果說夢想是成功的起跑線，決心是起步時的槍聲，那么勤奮則如起跑者全力的奔馳，惟有堅持到最后一秒的，方能獲得成功的錦標! 企業的成長離不開勤奮，都是勤奮的汗水一滴滴澆灌出的參天大樹。
      成長— —成長是一件很漫長的事。從你呱呱落地開始到你較終閉上眼睛那一刻為止，你無時無刻不在成長。成長不只是有身體的不斷變化，還有你知識的不斷增加、感情的不斷豐富和智慧的不斷提高。企業的成長離不開員工的成長，員工成長才能帶動企業的成長，企業應去負責員工知識的增加、感情的豐富，智慧的提高。應盡全力對每一位員工負責，這也是對企業負責。
      協助— —協助既是幫助他人，也是互助，幫助他人。人不可失去感恩之心，“他投之以木桃，我報之以瓊瑤，匪報也，永以為好也”。利他之心不能忘，贈人玫瑰，手有余香。不光是員工之間要互相協助，行業內也是如此，這樣才能一起進步，帶動社會發展。
       創新— —立足**，追求卓越。把創新貫穿于公司生產經營的全過程，大力推進觀念、體制、機制、管理、技術、產品、服務等方面的創新，**市場發展，打造行業成員，成就**品質。
      立志“為*崛起，與世界同步”，銳意進取，開創更加輝煌的明天！   
聯系方式：
 


                                                            
          公司介紹
 
        富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，旗下擁有陶瓷電路板**品牌--斯利通.
       ● 公司主營產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）制作。
       ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化生產的貼心服務。
       ● 產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目**期年產能為18000㎡。
       ● 公司擁有專業的生產、技術研發團隊，**的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為我們產能的高效性提供**。我們致力于為**客戶提供較專業、較快速、較貼心的定制化服務.
       
 
        品牌介紹-斯利通
        
         作為高新科技+互聯網模式的**者，我司致力于為每位客戶提供高質量的產品以及更貼心的服務.
         尖端技術：LAM技術，DPC技術
         團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發團隊，多次參加**性電子展 會.        
         貼心服務：生產周期快，根據客戶的圖紙定制化生產     
         品牌核心：聚焦高尖端技術，走在科技*，讓技術與產品共同成長，成就不一樣的行業尖端品牌.
工藝介紹
     
           LAM技術：我司產品采用國家發明專利激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）生產，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子   態化，使二者牢固結合。 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生產。產品精度高，結合力好，導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題，整體性能更加穩定。我們工藝成熟、產品性能優越，激光入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想象力，成本較傳統的技術更低、*開模、環保無污染，應用領域廣泛。
 
           DPC技術：薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是較具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。 

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的**企業。
公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation  Metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率較大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明**，相關技術擁有完全自主知識產權，目**期產能為年產1000m2。
公司擁有專業的管理、生產、技術研發、營銷團隊以及良好的軟件和硬件設施。系統化的營運管理和決策流程，嚴謹的存貨管理體系，**其產能的靈活性與生產力，為**客戶提供較專業、快速、及時的貼心服務。