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電氣設計因素

多基板是高性能、高速度的系統。對于較高的頻率，信號的上升時間減少，因而信號反射和線長的控制變得至關重要。多基板系統中，對于電子元器件可控阻抗性能的要求很嚴格，設計要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預浸材料的介電常數、同一層面上的導線間距、層間介質厚度和銅導體厚度。在高速應用中，多基板中導體的層壓順序和信號網的連接順序也是至關重要的。介電常數：基板材料的介電常數是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環氧玻璃的基板和預浸材料的介電常數可通過改變樹脂含量的百分比進行控制。

介電常數相對較低的預浸材料適合應用于射頻和微波電路中。在射頻和微波頻率中，較低的介電常數造成的信號延遲較低。在基板中，低損耗因素可使電損失達到較小。

環氧樹脂的介電常數為3.45，玻璃的介電常數為6.2。通過控制這些材料的百分率，環氧玻璃的介電常數可能達到4.2-5.3。基板的厚度對于確定和控制介電常數就是一個很好的說明。

機械設計因素

機械設計包括選擇合適的板厚度、板的尺寸、板的層疊、內層銅筒、縱橫比等。

據統計影響PCB多層板設計的因素主要有以下這些：

一、電氣設計因素

多基板是高性能、高速度的系統。對于較高的頻率，信號的上升時間減少，因而信號反射和線長的控制變得至關重要。多基板系統中，對于電子元器件可控阻抗性能的要求很嚴格，設計要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預浸材料的介電常數、同一層面上的導線間距、層間介質厚度和銅導體厚度。在高速應用中，多基板中導體的層壓順序和信號網的連接順序也是至關重要的。介電常數：基板材料的介電常數是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環氧玻璃的基板和預浸材料的介電常數可通過改變樹脂含量的百分比進行控制。

介電常數相對較低的預浸材料適合應用于射頻和微波電路中。在射頻和微波頻率中，較低的介電常數造成的信號延遲較低。在基板中，低損耗因素可使電損失達到較小。

環氧樹脂的介電常數為3.45，玻璃的介電常數為6.2。通過控制這些材料的百分率，環氧玻璃的介電常數可能達到4.2-5.3。基板的厚度對于確定和控制介電常數就是一個很好的說明。

	


	 深圳鼎紀電子有限公司成立于2005年9月，公司總部設在深圳，是一家集抄板、打樣、批量生產銷售和服務于一體的線路板生產企業。


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 深圳鼎紀電子有限公司主要生產批量單面PCB，雙面多層PCB高精密打樣及中大批量。
單面板，雙面板批量訂單交期6-7天，4-10層板交期9-12天。 


	
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鼎紀電子成立10年以來，以專業化的生產技術，**的生產設備和管理模式贏得了廣泛客戶的**，線路板廠已經通過了UL、ISO9001：2000、環保(ROHS)等**認證。


 


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