冷卻區(qū)
離開回流區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會隨冷卻速率增加而增
加。
要求：降溫速率≤4℃
若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應(yīng)力而造成元器件損傷，焊點(diǎn)有裂紋現(xiàn)象。
若冷卻速率太慢，則可能會形成大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位。在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊；
 要求：升溫速率為1.5~2.5℃/秒
若升溫速度太快,則可能會引起錫膏中焊劑成分惡化,形成錫球、橋連等現(xiàn)象。同時(shí)會使元器
件承受過大的熱應(yīng)力而受損。
B．恒溫區(qū)（活性區(qū)）
在該區(qū)焊劑開始活躍，并使PCB 各部分在到達(dá)回流區(qū)前潤濕均勻。
要求：溫 度：140~160℃

c、質(zhì)量參差不齊，且酸性玻璃膠味道刺鼻，讓人難以忍受。
d、使用位置非常具有局限性，不建議衛(wèi)生間等較潮濕的地方使用。

（2）填縫劑
優(yōu)點(diǎn)：黏合性強(qiáng)、收縮小、顏色固著力強(qiáng)，具有防裂紋的柔性，裝飾質(zhì)感好，抗壓力耐磨損。
缺點(diǎn)：使用一段時(shí)間后容易變臟，強(qiáng)度低，掉粉末不防水，尤其是衛(wèi)生間縫隙滲水后會有異味較易滋生細(xì)菌，時(shí)間長了容易黯淡無光。

（3）美縫劑
優(yōu)點(diǎn)：表層強(qiáng)度高韌性好，它表面光潔、易于擦洗、方便清潔、防水防潮，避免衛(wèi)生死角，可常保持原來的本色，并且在施工時(shí)不會污染瓷磚。
缺點(diǎn)：價(jià)格較貴、粘接力不足、耐磨性差、需經(jīng)常補(bǔ)縫、施工要求較為嚴(yán)格復(fù)雜。
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