1 高頻板應(yīng)用領(lǐng)域

高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對金屬材料加熱效率高、速度較快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱，還能對工件局部的針對性加熱；可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對其表面、表層集中加熱；不但可對金屬材料直接加熱，也可對非金屬材料進(jìn)行間接式加熱。等等。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛。其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢。

2 高頻板選材

用高的介電常數(shù)，低的高頻損耗的材料制作成。目前較多采用的高頻板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應(yīng)用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品，這三種高頻基板物性比較如下。

現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環(huán)氧樹脂成本便宜,而氟系樹脂較昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂佳,環(huán)氧樹脂較差。當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用的頻率高過10GHz時,只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板性能遠(yuǎn)**其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機(jī)物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強(qiáng)填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對介質(zhì)性能有影響,整個氟系高頻電路基板的開發(fā),需要有原材料供應(yīng)商、研究單位、設(shè)備供應(yīng)商、PCB制造商與通信產(chǎn)品制造商等多方面合作,以跟上高頻電路板這一領(lǐng)域速發(fā)展的需要。

	


	 深圳鼎紀(jì)電子有限公司成立于2005年9月，公司總部設(shè)在深圳，是一家集抄板、打樣、批量生產(chǎn)銷售和服務(wù)于一體的線路板生產(chǎn)企業(yè)。


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 深圳鼎紀(jì)電子有限公司主要生產(chǎn)批量單面PCB，雙面多層PCB高精密打樣及中大批量。
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產(chǎn)品包括：單面電路板，雙面線路板，多層PCB板，高導(dǎo)熱及低導(dǎo)熱鋁基板， 


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鼎紀(jì)電子成立10年以來，以專業(yè)化的生產(chǎn)技術(shù)，**的生產(chǎn)設(shè)備和管理模式贏得了廣泛客戶的**，線路板廠已經(jīng)通過了UL、ISO9001：2000、環(huán)保(ROHS)等**認(rèn)證。


 


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