? ? ?深圳市英元達(dá)電子有限公司是一家專業(yè)從事生產(chǎn)單雙面﹨多層PCB 線路板、FPC線路板的新技術(shù)工廠，建立健全了從市場開發(fā)、工程設(shè)計(jì)、加工制造、品質(zhì)**到售后服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)管理體系。本公司在通信、電器、計(jì)算機(jī)、汽車、電源、醫(yī)用、設(shè)備、大屏線路板、高頻電路等領(lǐng)域與眾多**企業(yè)建立了長期而廣泛的合作關(guān)系，深受客戶信賴，享有相當(dāng)高的**度，為深圳高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的開發(fā)做出了**的貢獻(xiàn)。

電源PCB

關(guān)于混合電路PCB材質(zhì)選擇及布線注意事項(xiàng)

　　問：在當(dāng)今無線通信設(shè)備中，射頻部分往往采用小型化的室外單元結(jié)構(gòu)，而室外單元的射頻部分、中頻部分，以及對室外單元進(jìn)行監(jiān)控的低頻電路部分往往部署在同一PCB上。請問，對這樣的PCB布線在材質(zhì)上有何要求？如何防止射頻、中頻以及低頻電路互相之間的干擾？

　 　答：混合電路設(shè)計(jì)是一個(gè)很大的問題，很難有一個(gè)完美的解決方案。一般射頻電路在系統(tǒng)中都作為一個(gè)獨(dú)立的單板進(jìn)行布局布線，甚至?xí)袑ｉT的屏蔽腔體。而且 射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡單，所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數(shù)的影響，提高射頻系統(tǒng)的一致性。相對于一般的FR4材質(zhì)，射頻電路板 傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數(shù)比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時(shí)延小。

　　在混合電路設(shè)計(jì)中，雖然射頻，數(shù)字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū)，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。

通信PCB

關(guān)于輸入、輸出端接的方式與規(guī)則

　　問：現(xiàn)代高速PCB設(shè)計(jì)中，為了**信號的完整性，常常需要對器件的輸入或輸出端進(jìn)行端接。請問端接的方式有哪些？采用端接的方式是由什么因素決定的？有什么規(guī)則？

　 　答：端接（terminal），也稱匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。其中源端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配，終端匹配一般為并聯(lián)匹配，方式比 較多，有電阻上拉，電阻下拉，戴維南匹配，AC匹配，肖特基二極管匹配。匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情況，電平種類和判決方式來決定，也要 考慮信號占空比，系統(tǒng)功耗等。數(shù)字電路較關(guān)鍵的是時(shí)序問題，加匹配的目的是改善信號質(zhì)量，在判決時(shí)刻得到可以確定的信號。對于電平有效信號，中小批量PCB加工制造廠家，在**建立、 保持時(shí)間的前提下，信號質(zhì)量穩(wěn)定；對延有效信號，在**信號延單調(diào)性前提下，信號變化延速度滿足要求。

　　在處理布線密度時(shí)應(yīng)注意哪些問題？

　　問：在電路板尺寸固定的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線的相互干擾增強(qiáng)，高精密多層PCB加工制造廠家，同時(shí)走線過細(xì)也使阻抗無法降低，請問在高速（》100MHz）高密度PCB設(shè)計(jì)中有哪些技巧？

　 　答：在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_（crosstalk interference）確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘r(shí)序（timing）與信號完整性（** integrity）有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方： 1.控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。 2.走線間距的大小。一般常看到的間距為兩倍線寬。可以透過真來知道走線間距對時(shí)序及信號完整性的影響，找出可容忍的很小間距。不同芯片信號的結(jié)果可能 不同。 3.選擇適當(dāng)?shù)亩私臃绞健?4.避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重迭在一起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線的情形還大。 5.利用盲埋孔（blind/buried via）來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會增加。在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難達(dá)到完全平行與等長，不過還是要盡量做到。除此以外，可以預(yù)留差分端接和共 模端接，以緩和對時(shí)序與信號完整性的影響。

PCB加工

? ? ? 深圳市英元達(dá)電子有限公司是一家專業(yè)從事生產(chǎn)單雙面﹨多層PCB 線路板、FPC線路板的新技術(shù)工廠，建立健全了從市場開發(fā)、工程設(shè)計(jì)、加工制造、品質(zhì)**到售后服務(wù)的網(wǎng)絡(luò)管理體系。本公司在通信、電器、計(jì)算機(jī)、汽車、電源、醫(yī)用、設(shè)備、大屏線路板、高頻電路等領(lǐng)域與眾多**企業(yè)建立了長期而廣泛的合作關(guān)系，深受客戶信賴，享有相當(dāng)高的**度，為深圳高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的開發(fā)做出了**的貢獻(xiàn)。

電源PCB

　　1、Additive Process 加成法

　　指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志* 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。

　　2、Backpanels，Backplanes 支撐板

　　是一種厚度較厚(如 0.093'，0.125')的電路板，專門用以插接聯(lián)絡(luò)其它的板子。其做法是先插入多腳連接器(Connector)在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過板子的各導(dǎo)針上，再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的電路板。由于這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導(dǎo)針直接卡緊使用，故其品質(zhì)及孔徑要求都特別嚴(yán)格，其訂單量又不是很多，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，在美國幾乎成了一種高品級的專門行業(yè)。

　　3、Build Up Process　增層法制程

　　這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產(chǎn)的，該法是以傳統(tǒng)雙面板為基礎(chǔ)，自兩外板面先涂布液態(tài)感光前質(zhì)如Probmer 52，經(jīng)半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形'感光導(dǎo)孔'(Photo-Via) ，再進(jìn)行化學(xué)銅與電鍍銅的增加導(dǎo)體層，又經(jīng)線路成像與蝕刻后，可得到新式導(dǎo)線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復(fù)加層將可得到所需層數(shù)的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機(jī)械鉆孔費(fèi)用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統(tǒng)改采逐次增層的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動(dòng)之下，使得此等 Build Up Process 聲名大噪，已有產(chǎn)品上市者亦達(dá)十余種之多。除上述'感光成孔'外；尚有去除孔位銅皮后，針對有機(jī)板材的堿性化學(xué)品咬孔、雷射燒孔 ( Laser Ablation ) 、以及電漿蝕孔 ( Plasma Etching )等不同'成孔'途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式'背膠銅箔' (Resin Coated Copper Foil ) ，利用逐次壓合方式 ( Sequential Lamination ) 做成更細(xì)更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個(gè)人電子產(chǎn)品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。

　　4、Cermet 陶金

　　將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面(或內(nèi)層上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做為'電阻器'的布著安置，以代替組裝時(shí)的外加電阻器。

　　5、Co-Firing 共燒

　　是瓷質(zhì)混成電路板(Hybrid)的一個(gè)制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊(Thick Film Paste)的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機(jī)載體被燒掉，而留下貴金屬導(dǎo)體的線路，以做為互連的導(dǎo)線。

　　6、Crossover越交，搭交

　　板面縱橫兩條導(dǎo)線之立體交叉，交點(diǎn)落差之間填充有絕緣介質(zhì)者稱之。一般單面板綠漆表面另加碳膜跳線，或增層法之上下面布線均屬此等'越交'。

　　7、Discreate Wiring Board散線電路板，復(fù)線板

　　即Multi-Wiring Board的另一說法，是以圓形的漆包線在板面貼附并加通孔而成。此種復(fù)線板在高頻傳輸線方面的性能，比一般PCB經(jīng)蝕刻而成的扁方形線路更好。

　　8、DYCOstrate電漿蝕孔增層法

　　是位于瑞士蘇黎士的一家Dyconex公司所開發(fā)的Build up Process。系將板面各孔位處的銅箔**蝕除，再置于密閉真空環(huán)境中，并充入CF4、N2、O2，使在高電壓下進(jìn)行電離形成活性較高的電漿(Plasma)，用以蝕穿孔位之基材，專業(yè)多層PCB加工生產(chǎn)廠家，而出現(xiàn)微小導(dǎo)孔 (10mil以下) 的專利方法，其商業(yè)制程稱為DYCOstrate。

　　9、Electro-Depsited Photoresist電著光阻，電泳光阻

　　是一種新式的'感光阻劑'施工法，原用于外形復(fù)雜金屬物品的'電著漆'方面，較近才引進(jìn)到'光阻'的應(yīng)用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹脂帶電膠體粒子，均勻的鍍在電路板銅面上，當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。目前已在內(nèi)層板直接蝕銅制程中開始量產(chǎn)使用。此種ED光阻按操作方法不同，可分別放置在陽極或陰極的施工法，稱為'陽極式電著光阻'及'陰極式電著光阻'。又可按其感光原理不同而有'感光聚合'(負(fù)性工作Negative Working )及'感光分解'（正性工作psitive Working）等兩型。目前負(fù)型工作的ED光阻已經(jīng)商業(yè)化，但只能當(dāng)做平面性阻劑，通孔中因感光因難故尚無法用于外層板的影像轉(zhuǎn)移。至于能夠用做外層板光阻劑的'正型ED'（因?qū)俑泄夥纸庵つ?，故孔壁上雖感光不足但并無影響），目前日本業(yè)者仍正在加緊努力，希望能夠展開商業(yè)化量產(chǎn)用途，使細(xì)線路的制作比較容易達(dá)成。此詞亦稱為'電泳光阻'（Electrothoretic Photoresist）。

通信PCB

10、Flush Conductor 嵌入式線路，貼平式導(dǎo)體

是一外表平坦，而將所有導(dǎo)體線路都壓入板材之中的特殊電路板。其單面板的做法是在半硬化(Semi Cured)的基材板上，先以影像轉(zhuǎn)移法把板面部份銅箔蝕去而得到線路。再以高溫高壓方式將板面線路壓入半硬化的板材之中，PCB加工，同時(shí)可完成板材樹脂的硬化作業(yè)，成為線路縮入表面內(nèi)而呈全部平坦的電路板。通常這種板子已縮入的線路表面上，還需要再微蝕掉一層薄銅層，以便另鍍0.3mil的鎳層，及20微吋的銠層，或10微吋的金層，使在執(zhí)行滑動(dòng)接觸時(shí)，其接觸電阻得以更低，也更容易滑動(dòng)。但此法郄不宜做PTH，以防壓入時(shí)將通孔擠破，且這種板子要達(dá)到表面完全平滑并不容易，也不能在高溫中使用，以防樹脂膨脹后再將線路**出表面來。此種技術(shù)又稱為Etch and Push法，其完工的板子稱為Flush-Bonded Board，可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。

11、Frit玻璃熔料

在厚膜糊 (Poly Thick Film， PTF)印膏中，除貴金屬化學(xué)品外，尚需加入玻璃粉類，以便在高溫焚熔中發(fā)揮凝聚與附著效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的貴金屬電路系統(tǒng)。

12、Fully-Additive Process 全加成法

是在完全絕緣的板材面上，以無電沉積金屬法（絕大多數(shù)是化學(xué)銅），生長出選擇性電路的做法，稱之為'全加成法'。另有一種不太正確的說法是'Fully Electroless'法。

13、Hybrid Integrated Circuit 混成電路

是一種在小型瓷質(zhì)薄基板上，以印刷方式施加貴金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板面留下導(dǎo)體線路，并可進(jìn)行表面黏裝零件的焊接。是一種介乎印刷電路板與半導(dǎo)體集成電路器之間，屬于厚膜技術(shù)的電路載體。早期曾用于軍事或高頻用途，近年來由于價(jià)格甚貴且*，且不易自動(dòng)化生產(chǎn)，再加上電路板的日趨小型化精密化之下，已使得此種 Hybrid 的成長大大不如早年。

14、Interpser互連導(dǎo)電物

指絕緣物體所承載之任何兩層導(dǎo)體間，其待導(dǎo)通處經(jīng)加填某些導(dǎo)電類填充物而得以導(dǎo)通者，均稱為Interpser。如多層板之裸孔中，若填充銀膏或銅膏等代替正統(tǒng)銅孔壁者，或垂直單向?qū)щ娔z層等物料，均屬此類Interpser。

英元達(dá)(圖)、專業(yè)多層PCB加工生產(chǎn)廠家、PCB加工由深圳市英元達(dá)電子有限公司提供。深圳市英元達(dá)電子有限公司（）為客戶提供“PCB電路板”等業(yè)務(wù)，公司擁有“PCB電路板”等品牌。專注于電子、電工產(chǎn)品加工等行業(yè)，在廣東 廣州 有較高**度。歡迎來電垂詢，聯(lián)系人：王先生。

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