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線路板PCB加工特殊制程

1、Additive Process加成法

指非導體的基板表面，在另加阻劑的協助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志*47期P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。

2、Backpanels，Backplanes支撐板

是一種厚度較厚(如0.093",0.125")的電路板，專門用以插接聯絡其它的板子。其做法是先插入多腳連接器(Connector)在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過板子的各導針上，再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的電路板。由于這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導針直接卡緊使用，故其品質及孔徑要求都特別嚴格，其訂單量又不是很多，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，在美國幾乎成了一種高品級的專門行業。

3、Build Up Process增層法制程

這是一種全新領域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產的，該法是以傳統雙面板為基礎，自兩外板面先全面涂布液態感光前質如Probmer 52，經半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形"感光導孔"(Photo-Via)，再進行化學銅與電鍍銅的全面增加導體層，又經線路成像與蝕刻后，可得到新式導線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復加層將可得到所需層數的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機械鉆孔費用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統改采逐次增層的多層板技術，在美日歐業者不斷推動之下，使得此等Build Up Process聲名大噪，已有產品上市者亦達十余種之多。除上述"感光成孔"外；尚有去除孔位銅皮后，針對有機板材的堿性化學品咬孔、雷射燒孔( Laser Ablation )、以及電漿蝕孔( Plasma Etching )等不同"成孔"途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式"背膠銅箔" (Resin Coated Copper Foil )，利用逐次壓合方式( Sequential Lamination )做成更細更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個人電子產品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。 

4、Cermet陶金

將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面(或內層上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做為"電阻器"的布著安置，以代替組裝時的外加電阻器。

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