硅材料加工濕法處理設備銷售

四十五所*二設備事業部，依托集成電路濕法設備技術基礎、結合硅材料加工工藝特點，研制開發從硅棒加工到較終晶圓出廠工藝流程全系列濕法處理設備，包含切片后清洗機、倒角后清洗機、磨片后清洗機、化學腐蝕清洗機、RCA清洗機、背損后/退火前清洗機、背封前清洗機、背封后清洗機、拋光前清洗機、拋光后清洗機、較終清洗機、刷洗機等。    

硅材料加工濕法處理設備銷售

北京半導體**設備*（）創立于1958年，是國內專門從事電子元器件關鍵工藝設備技術、設備整機系統以及設備應用工藝研究開發和生產制造的地區**科研生產單位。45所以光學細微加工和精密機械與系統自動化為**方向，以機器視覺技術、運動控制技術、精密運動工作臺與物料傳輸系統技術、精密零部件設計優化與*制造技術、設備應用工藝研究與物化技術、整機系統集成技術等六大共性關鍵技術為支撐，圍繞集成電路制造設備、半導體照明器件制造設備、光伏電池制造設備、光電組件制造和系統集成與服務等五個**技術領域，開發出了電子材料加工設備、芯片制造設備、光/聲/電檢測設備、化學處理設備、**封裝設備、電子圖形印刷設備、晶體元器件和光伏電池等八大類工藝設備和產品，服務于集成電路、光電元器件與組件、半導體照明和太陽能光伏電池四大行業。經過多年的技術積累，特別是“十一五”以來的技術進步與**，45所已經掌握了**設備的自身規律和特點、**設備開發與制造的基本思想和路徑，克服了六大共性關鍵技術，形成了十多種市場前景良好且擁有自主知識產權的產品，培養出了一支掌握正向系統設計思想與方法、理論水平高實際經驗豐富、團隊精神好、特別能戰斗的科研、生產、市場開發和經營管理隊伍，建成了較為完善的科研開發、工藝試驗和生產制造平臺。“十二五”期間，45所將在地區有關部委、北京市和亦莊開發區的支持幫助下，在集團公司的直接**下，繼續堅持推進人才興所、**技術擁有、做實做精做強做大、系統服務和軍民互動六大戰略，不斷提升特殊定制與****、自主**、系統集成與服務三種能力，實現材料加工設備、化學處理設備、光刻設備、平坦化設備、**封裝設備和電子圖形印刷設備產業化生產制造，替代進口，批量化走向世界。