北京多層沉金PCB加工 — 鼎紀(jì)電子 0755-27586790 QQ：793802537

什么是沉金：通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

深圳鼎紀(jì)電子有限公司，是一家專業(yè)生產(chǎn)多層沉金線路板為主的高新技術(shù)企業(yè)。

沉金板工藝主要是在表面技術(shù)上使用含金的工藝，抗氧化、抗腐蝕性、電氣連接性能相比OSP工藝都好很多。

在PCB電路板加工過(guò)程中，有表面鍍金PCb板和表面沉金PCB板兩種。

沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意。

沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。

雙面PCB線路板制作中，沉金板成本比較高，一般情況下不需要用到沉金工藝。那么我們又該如何去區(qū)分哪種PCB板是需要沉金，哪種線路板不需要沉金？可以根據(jù)以下幾種情況進(jìn)行分析判斷。

1.板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“

沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù) 設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版

沉金方式來(lái)達(dá)到目的，不過(guò)沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。

2.板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，所以為了板子的性能通常采用沉

金等工藝，就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。

3.沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。

缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本，如果金厚**出制板廠常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴，不過(guò)效果很好。

多層安防沉金pcb線路板化學(xué)反應(yīng)：

在鎳層表面逐漸被金所覆蓋的過(guò)程中，反應(yīng)越來(lái)越慢直至終此。因而沉金層能夠做到的厚度是有限的，大致在015μm左右！

下面為大家分享沉金板與其他工藝線路板的比較：

焊接強(qiáng)度比較

沉金板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮

OSP板經(jīng)過(guò)三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色

	


	 深圳鼎紀(jì)電子有限公司成立于2005年9月，公司總部設(shè)在深圳，是一家集抄板、打樣、批量生產(chǎn)銷售和服務(wù)于一體的線路板生產(chǎn)企業(yè)。


	 廠房總占地面積約5000平方米，員工總?cè)藬?shù)420人(其中包括100名具備7年以上經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)工程人員)。

 深圳鼎紀(jì)電子有限公司主要生產(chǎn)批量單面PCB，雙面多層PCB高精密打樣及中大批量。
單面板，雙面板批量訂單交期6-7天，4-10層板交期9-12天。 


	
產(chǎn)品包括：?jiǎn)蚊骐娐钒澹p面線路板，多層PCB板，高導(dǎo)熱及低導(dǎo)熱鋁基板， 


	差分阻抗板，盲/埋孔板，樹脂塞孔，多孔板，半孔板，模塊板，主板，控制板， 


	電源板等。 


	
 


	產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、電源、安防、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車和消費(fèi)類電子等多個(gè)領(lǐng)域 


	 
鼎紀(jì)電子成立10年以來(lái)，以專業(yè)化的生產(chǎn)技術(shù)，**的生產(chǎn)設(shè)備和管理模式贏得了廣泛客戶的**，線路板廠已經(jīng)通過(guò)了UL、ISO9001：2000、環(huán)保(ROHS)等**認(rèn)證。


 


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